广东生益科技股份有限公司：解决高填料含量板材铜箔粘合力低的问题

1课题摘要
　　电子行业的无铅环保要求，推动了填料在覆铜板行业中的应用，使用填料技术已成为提升覆铜板性能的重要手段，填料在覆铜板行业应用的发展趋势是其含量的不断提升。由于填料表面为惰性，填料含量的提升会造成铜箔与热固性树脂组合物的粘合力下降，这是本行业普遍存在的难题。
　　本论文采用创新方法，打破惯性思维，发明了一种非均匀的复合材料的制作方法和工艺。利用一种二次上胶工艺，获得一种填料集中在中间，树脂集中在表层的特殊结构覆铜板，从根本上解决了无机填料对铜箔粘合力的影响。
　　该方法已申请中国专利1篇、PCT专利1篇；相关的方法和工艺经过大规模工程化验证证明此法可行，并已在产品中获得应用，取得了良好的社会和经济效益。     

无机纳米填料在环氧树脂中的应用及分散

无机纳米材料可提高环氧树脂的韧性、模量、耐热性等性能,在航空、汽车、电子材料、工程陶瓷材料等方面得到应用。纳米材料在环氧树脂中存在着易团聚的问题,有效的分散方法包括物理分散和化学分散,物理分散包括研磨分散、超声分散、高压均质分散等;化学分散包括偶联剂法、表面修饰法、溶胶―凝胶法等。影响化学分散的因素有分散剂的用量、处理剂和溶剂的种类等。     

二氧化硅与液体介质的亲和性表征

利用动态核磁脉冲(Dynamic NMR)技术对高浓度的二氧化硅浆料的亲和性进行研究,并建立表征束缚层厚度与亲和性的定量模型。结果表明,在纯丁酮溶剂中,二氧化硅的含量越高,分散时间越长,填料表面束缚层厚度越大;而在树脂溶液体系中,在30%二氧化硅含量附近,填料表面束缚层厚度最大。当处理剂用量约为0.5%(w/w)时,颗粒表面与介质的吸附作用最强。使用不同处理剂制备的二氧化硅浆料,其表面吸附效应也有所不同,并且当浆料静置16 h后,其厚度层发生不同的变化,在丁酮体系中,束缚层厚度部分增加,而甲苯体系中,束缚层厚度减小。     

二氧化硅与液体介质的亲和性表征

利用动态核磁脉冲(Dynamic NMR)技术对高浓度的二氧化硅浆料的亲和性进行研究,并建立表征束缚层厚度与亲和性的定量模型。结果表明,在纯丁酮溶剂中,二氧化硅的含量越高,分散时间越长,填料表面束缚层厚度越大;而在树脂溶液体系中,在30%二氧化硅含量附近,填料表面束缚层厚度最大。当处理剂用量约为0.5%(ω/ω)时,颗粒表面与介质的吸附作用最强。使用不同处理剂制备的二氧化硅浆料,其表面吸附效应也有所不同,并且当浆料静置16 h后,其厚度层发生变化,在丁酮体系中,束缚层厚度部分增加,而甲苯体系中,束缚层厚度减小。     

环氧树脂丙烯酸脂化反应催化体系研究

通过研究不同催化剂对EA(环氧丙烯酸)合成的影响,提出了将性能较好的2种催化剂复配用于EA合成的概念,并研究了复配催化剂及用量对EA合成的影响. 结果表明几种用于EA合成的催化剂的活性次序为:N,N-二甲基乙醇胺＞N,N-二甲基甲酰胺＞三乙胺＞三乙醇胺,并且当N,N-二甲基乙醇胺与N,N-二甲基甲酰胺配比为1∶ 1、用量为1.0%时,复合催化剂对EA合成表现出良好的催化和产品性能.     

燃烧法合成长余辉发光材料SrAl2O4:Eu2+,Dy3+

应用燃烧法在较低的温度下成功合成了SrA l2O4:Eu2 ,Dy3 长余辉发光材料,TEM观察表明晶体为长100 nm以上,直径小于30 nm的针形结构.进一步研究了炉温、硼酸和稀土加入量等对发光材料性能的影响,应用X射线粉末衍射对不同条件下生成的发光材料的组成和晶体结构进行了表征,用F-2500荧光分光光度计研究了发光材料的激发光谱、发射光谱及余辉亮度等特性.结果表明,硼酸和Dy3 的加入可以提高发光材料的发光强度和余辉时间.     

有机硅改性丙烯酸酯乳液聚合的乳化体系研究

研究了三种单体投入方式对有机硅改性丙烯酸酯乳液聚合稳定性及性能的影响.单体转化率、凝胶率及粒径分析结果表明,采取半连续种子乳液聚合方法最有利于硅丙乳液聚合,单体转化率达97％,凝胶率小于0.6％,平均粒径为100nm,且分布较窄．在此基础上进一步研究了复合乳化剂的配比及用量对乳液性能的影响,实验结果表明m(阴离子)/m(非离子)/m(两性)复合乳化剂体系配比为2:1:1且用量为4％时能够获得综合性能较好的乳液,且反应性乳化剂DNS-86可以随其他种类乳化剂一起全部加入反应体系．红外分析及透射电镜观察进一步表明在该最佳乳化剂体系条件下通过单体滴加方式能够获得形态规整、大小基本一致的硅丙乳液．