智能天线技术及应用

当前，3G技术业已成熟，商用在即．其中智能天线是第三代移动通信系统中的关键技术之一，文章简要地介绍了智能天线的基本原理和系统组成，同时分析了智能天线技术的优点和它在3G中的应用．     

壳聚糖/丝素纳米纤维载药多层膜的构建和抗菌应用

构建抗菌表面涂层,是解决医疗器械表面因黏附生长细菌引发医源性感染的理想途径.因此,本研究利用层层自组装技术,以静电相互作用为驱动力制备了壳聚糖/丝素纳米纤维(CHI/SNF)多层膜,通过紫外-分光光度计(UV-Vis)追踪该多层膜的组装过程,并使用扫描电镜(SEM)对其进行形貌分析.然后,通过引入天然抗菌药物小檗碱(BBR)获得BBR-CHI/SNF多层膜.初步探讨了该载药多层膜的体外药物释放行为和对金黄色葡萄球菌和绿脓杆菌的抗菌性能.测试结果表明,多层膜的载药量能够通过调整膜的层数来控制.多层膜具备抗细菌黏附及一定抑菌性能,负载BBR后,通过BBR与多层膜内CHI的协同作用,抗菌性能得到了提升,抑制了金黄色葡萄球菌和绿脓杆菌的生长,其抑制率分别达到了(59.62±4.28)%和(51.65±3.77)%.总而言之,本研究构建了一种兼具抑菌和抗细菌黏附功能的载药多层膜,该多层膜制备简单,性能易于调控,基底灵活,因此在生物医用材料表面抗菌领域具有良好的应用前景.     

基于抗菌性壳聚糖/羧甲基纤维素复合药物涂层的聚氨酯敷料

以抗菌性壳聚糖和羧甲基纤维素为涂层主体材料,通过层层自组装成膜技术,利用抗菌性苦参碱为功能药物,构建了基于抗菌性壳聚糖/羧甲基纤维素复合药物涂层的聚氨酯敷料。再通过分子间化学交联改变了聚合物内部结构,提升涂层的机械稳定性。分别在硅片和聚氨酯敷料上成功制备了复合药物涂层。在模拟的生理条件下,分析了交联(CHI/CMC)₂₅涂层、空白聚氨酯基底和交联(CHI/CMC)₁₀涂层修饰的聚氨酯基底对苦参碱的药物装载和释放性能,三者的载药量分别为27.8、285.2和330.0μg/cm²。相较于交联(CHI/CMC)₂₅涂层和空白聚氨酯基底,聚氨酯基底(CHI/CMC)₁₀交联涂层的载药量分别提升了10.9倍和20%,聚氨酯基底不仅具有良好的药物装载能力,还具有延缓药物释放速度的作用。交联(CHI/CMC)₁₀涂层可以增强基底的力学性能,相较于原始的聚(对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己二烯二亚甲基对苯二甲酸酯)(PETG)板,PETG板-交联(CHI/CMC)