排序方式: 共有9条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
为了保证空间硅太阳电池阵的连接质量,采用枪式微型电阻焊接系统对镀银铜导线与银箔连接片进行了工艺实验研究和影响因素分析。结果表明,采用纯钼电极焊接的焊点质量及其耐磨性要明显优于纯钨和钨铜电极。电极间隙对焊点质量影响很大,焊接电压对焊点质量的稳定性有较大影响。适当增加焊接压力会抑制焊接飞溅、改善焊点质量、提高焊点强度,但当压力大于25 N时,压力的增加对焊点强度的改善作用将不再明显。银箔扭曲或撕裂是最可靠的焊点拉伸破坏形式,此时对应的焊点强度超过40 N,且焊接过程飞溅较小,电极无明显粘连。可见选用适当的工艺参数,则焊点界面结合良好且无明显孔洞缺陷以及虚焊现象,综合性能最佳。 相似文献
2.
杨洪刚 《芜湖职业技术学院学报》2003,5(1):5-7
我们应根据国家标准《建筑抗震设计规范》编制的原则,对砖混结构房屋震害进行分析,了解其破坏机理,找出抗震的薄弱环节,采取相应的抗震措施,提高其抗震能力,从而制订出相应的抗震设计方案。 相似文献
3.
4.
起重机械制动器试验系统 总被引:6,自引:0,他引:6
文章介绍了起重机械制动器试验系统的结构和原理 ,系统采用了计算机技术 ,使从制动器试验到数据采集与处理实现了自动化。 相似文献
5.
评估TiN薄膜与基材结合的划痕试验及有限元模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
通过有限元模型模拟划痕试验得到的结果表明∶切应力的起伏变化?膜/基界面处切应力差值?接触区附近膜层表面张应力?高载下的几种应力集中等,对膜/基体系的失效都有重要的作用.通过模型计算临界载荷下的膜/基界面处切应力差值,可用来评价膜层与基材的结合强度;提出了划痕试验中膜/基体系失效的2种机制.不同性能基材的TiN膜/基体系划痕试验结果,可验证本文有限元模拟的有效性,并表明临界载荷是膜/基结合强度?体系承载能力?内聚结合性能等的综合反映;低载往复摩擦磨损试验的结果进一步证实,用划痕试验的临界载荷评估膜/基结合强度具有局限性. 相似文献
6.
7.
对动物运动肢体的结构、缓冲机理进行了分析,建立起其数学模型。通过对模型参数特性的分析,提出了一种新颖的、应用于工程车辆的仿生阻尼缓冲悬挂机构。分析及试用表明,该悬挂机构可同时提高车辆的平顺性、动力性和作业生产率。 相似文献
8.
9.
对TiN膜/碳钢基材体系摩擦磨损过程的有限元模拟表明:磨痕边缘的多种应力集中、磨痕内外的张应力、膜/基界面切应力,都将影响体系的摩擦学行为.用销/盘试验验证了有限元模拟结果,根据对膜层中裂纹的萌生、扩展和体系的损伤、破坏情况分析,摩擦磨损过程分为磨合、稳定磨损、膜层失稳、体系失效阶段.提出了小载荷摩擦磨损下过软基材的膜/基体系失效机制,即膜层在集中应力和张应力作用下发生裂纹萌生和扩展的脆性破坏,其中,由于体系变形引起的磨痕边缘应力集中对膜层早期损伤进而导致体系磨损失效具有最重要作用. 相似文献
1