C－B_4C－SiC复合材料的抗热震性能

对运用热压法制成的Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ复合材料进行了抗热震性能的研究，发现样品经６００℃水淬热震后，抗弯强度反而提高，提高幅度为３％～４１％，且和它的相对密度、原始强度有关。作者从机理上初步解释了这种特异现象，认为这是微裂纹增韧强化和残余应力释放的协同作用而产生的现象。     

原料种类对C－B_4C－SiC复合材料性能的影响

就原料种类对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料性能的影响进行了研究，当使用β－ＳｉＣ代替α－ＳｉＣ作原料时，复合材料的性能明显提高，特别是断裂韧性，提高幅度达２０％；鳞片石墨代替石油焦作碳原料时，复合材料表面密度和电阻率明显地降低，抗弯强度因鳞片石墨的各向异性及添加剂的不同，数据也各不相同。     

NEXAFS光谱分析聚合物修饰的单壁碳纳米管

利用C1s、O1s、N1s近边X射线吸收精细结构(Near Edge X-Ray Absorption Fine Structure,NEXAFS)光谱对聚合物修饰的碳纳米管进行了分析,研究了氧化及偶联聚合物对碳纳米管结构的影响。氧化碳纳米管及十八胺修饰的、聚合物/十八胺双修饰的碳纳米管的NEXAFS光谱均出现了碳/氧K边π*(C=O)和σ*(C-O)共振峰;而十八胺修饰的、聚合物/十八胺双修饰的碳纳米管则出现了氮K边π*(N-C=O)和σ*(N1s)共振峰。分析表明,NEXAFS光谱可有效表征聚合物修饰的碳纳米管。     

烧成温度对C－B＿4C－SiC复合材料结构与性能的影响

本文就烧成温度对Ｃ－Ｂ＿４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究，发现复合材料密度、强度随烧结温度的升高而明显提高，电阻率随烧成温度的升高而下降，这和烧成体显微结构（气孔率、晶粒大小与分布、晶界状况等）密切相关。     

高T_c Y-Ba-Cu-O系超导涂层

用等离子喷涂方法得到了液氮温区超导涂层,其起始转变温度为101K,零电阻温度为86K;涂层主要相组成为YBa_2Cu_3O_(9-δ)单相化合物,与同样原料配比制备的烧结块体性能相近。涂层致密,连通性好,可以作为一种超导电气元件制作工艺。     

汽相生长金刚石微粒及金刚石薄膜分析

用化学汽相沉积法已长出金刚石微粒及金刚石薄膜,并对它进行了扫描电镜观查,X-射线衍射分析,喇曼光谱分析,硬度测试,证明它确是金刚石并具有金刚石的性能.