Ti－H合金中γ氢化物与α－Ti界面结构的HRTEM研究

通过高分辨电子显微术（ＨＲＴＥＭ）研究了Ｔｉ－２１．７％（原子分数）Ｈ合金中γ氢化物与α－Ｔｉ基体之间的界面结构．取向关系为＜２　０＞α／／＜１１０＞γ，｛０　１　０｝α／／｛１　０｝γ的α／γ界面从［０００１］α，［２　０］α和［２　３］α．三个方向进行观察．结果表明：（０　１　０）α／（１　０）。界面保持共格关系，并且发现γ氢化物的长大是通过α／γ界面上的台阶的形成和侧向扩展而进行的．     

镧系收缩对(La0.8Ln0.2)2/3Ca1/3MnO3纳米粉体结构和电输运性质的影响

 用溶胶-凝胶法制备了系列掺杂(La_0.8Ln_0.2)_2/3Ca_1/3MnO₃(Ln=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Ho,Er)纳米级晶体.对于所制备系列样品在同一实验条件下的测试发现,在La位被其他镧系元素部分替代后,平均晶格常数和容差因子也存在类似镧系收缩的单方向变化：随着替代原子Ln原子序数的增加,平均晶格常数a呈减少趋势,平均晶格常数b基本未发生变化,而平均晶格常数c总体来说略呈减少趋势;容差因子t在0.925～0.918之间逐渐减少,但体系仍保持钙钛矿结构.不同掺杂元素样品表面形貌和电输运行为差异很大,各样品颗粒粒度分布在30～800nm范围,转变温度在82～194K范围.铈组(La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu)掺杂样品的转变温度未呈现单一某一方向的变化,而钇组(Gd,Dy,Ho,Er)掺杂样品的金属-绝缘体转变温度随着原子序数的增加而增高,此变化方向的单一性与镧系收缩单一性相协调.     

三角形银纳米片的合成及其影响因素

报道了一种在不需光照的条件下制备三角形银纳米片的新方法.在表面活性剂BRIJ35存在下,将硝酸银用硼氢化钠和柠檬酸钠还原,在不同温度范围内反应形成各种尺度的三角形银纳米片,探讨了硼氢化钠浓度、BRIJ35浓度和表面活性剂的种类和溶液pH值等因素对银纳米颗粒形貌和尺寸的影响.     

冶炼时添加ErCl3对AZ91镁合金组织与性能的影响

研究了冶炼AZ91镁合金时添加不同量的ErCl3对镁合金的拉伸性能、组织和断口形貌的影响。结果表明:添加ErCl3具有阻燃、净化作用,还可以提高合金的抗拉强度σb和延伸率δ。当添加ErCl3质量分数为1.8%时,σb和δ分别从156MPa和1.8%上升到最大值220MPa和4.1%,分别提高了41%和128%。随着ErCl3加入量的进一步提高,开始形成Al7ErMn5稀土相和稀土氧化物夹杂,合金的力学性能反而下降。添加ErCl3增加了二次裂纹的数量,但是不改变镁合金的断裂机制,断口形貌仍为准解理断裂。     

低频电磁场频率对半连铸高强Al合金组织结构的影响

利用光学显微镜和透射电镜研究了在低频电磁场作用下,电磁场频率对半连铸直径100mm铝合金铸锭显微组织结构的影响·结果表明:与常规铸锭相比,当电流为100A,频率为15Hz时,晶粒尺寸有所减小,并且等轴晶数目增多·当频率增到25Hz时,晶粒细化最明显·随频率继续增大,晶粒尺寸又有所增大;在电流为100A,电磁场频率为25Hz时,晶内位错密度较高,沉淀相尺寸较小,析出相主要为颗粒状的η′,η相和小片状的T相,此时晶界两侧无析出带宽度为100nm左右;当电磁场频率为15Hz时,晶内沉淀相尺寸有所增大,析出相主要为片状和长板条状的η相、片状的T相和颗粒状的η′相,晶界两侧无析出带宽度增到300nm左右...     

不同热处理制度对LY12铝合金厚板化铣腐蚀坑的影响

本文研究了不同热处理制度对 LY12铝合金厚板化学铣削腐蚀坑的影响,表明这种合金化铣腐蚀坑产生的主要原因是溶质原子的偏析带,偏析带宽几十 μm。充分扩散退火能基本消除蚀坑,适当的过时效处理则可减轻蚀坑的出现.     

低碳钢形变诱导相变过程中的显微组织结构

利用光学显微镜和透射电子显微镜详细研究了在不同应变量下 ,形变诱导铁素体的微观组织结构·结果表明 :形变诱导铁素体的形态与正常退火的相似 ,而尺寸明显细化 ;在应变速率一定的条件下 ,形变诱导铁素体的量增加主要是形变诱导的作用 ,而尺寸的减小主要是再结晶的作用     

低表面活性剂浓度下有序介孔SiO_2的制备及性能

在碱性条件下,采用低浓度阳离子表面活性剂,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用,在溶液中形成分子自组装体,从而形成有序排列的介孔SiO2材料·水热和室温碱性条件下,表面活性剂与硅源的粒子数比为006∶1·由HRTEM分析,小角度XRD分析,TGDTA分析及FTIR分析等研究表明:在较低的表面活性剂浓度下,通过分子自组装体做模板剂,最终反应物经一定工艺处理,可形成六方结构介孔SiO2·水热条件下使分子的作用增强,提高介孔骨架中硅原子的聚集度,由于铝原子的引入取代部分硅原子导致晶格增大,并使有序介孔结构保持完好·介孔SiO2孔道大小3～...     

纳米铜团簇在并合过程中尺寸和温度效应的分子动力学模拟

在嵌入原子势的框架下,采用分子动力学模拟研究了不同初始温度、不同尺寸纳米铜团簇的并合过程·记录了体系在并合过程中演变的快照,计算了并合过程中与体系构形相关的几何参量,揭示并合体系的温度随时间的变化·结果表明:相同初始温度条件下,随着团簇尺寸的变小,并合程度升高,并合过程中温度上升幅度变大;对同尺寸团簇,随着初始温度的升高,并合程度提高,处于液态的团簇并合程度明显高于处于固态的团簇的并合程度·     

复合模板剂下有序介孔TiO2的制备研究

在复合模板剂聚氧乙烯十二烷基醚(Brij35）和聚乙二醇（PEG)下，制备出有序介孔TiO2.用XRD、HRTEM、SEM、FT-IR和N2吸附脱附等方法进行表征；并通过对反应过程中电导率和粘度的连续监测，分析有序介孔TiO2形成过程.研究表明,介孔TiO2为规整的六方排列结构，在低于400 ℃焙烧，有序结构稳定性高，比表面积达252 m2•g－1，孔径3.4 nm，晶型为锐钛矿；经500 ℃焙烧，有序介孔结构破坏，并开始出现金红石型晶相.有序介孔TiO2形成过程是基于在高极性介质中非极性的碳氢链聚集成为胶束，同时钛酸丁酯（TBOT）在已形成的胶束上聚集，在酸作用下不断水解缩聚而形成有序介孔结构，有效控制水解和聚合过程是控制介孔材料结构形成的关键.