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1.
二苯胺的电化学聚合机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
用循环伏安法和现场ESR方法研究了二苯胺的电化学聚合过程,提出了二苯胺的电化学聚合机理.  相似文献   
2.
同多钼酸—聚吡咯薄膜修饰电极的制备及其电化学性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
宋发益  董绍俊 《分析化学》1992,20(10):1140-1143
  相似文献   
3.
4.
用循环伏安法、扫描电镜、光电子能谱等手段对水体系中制得的同多钼酸-聚苯胺薄膜修饰电极进行了表征,从而对同多钼酸在电极上的固定原理进行了详细讨论,结果表明同多钼酸是通过两种途径被固定在聚苯胺薄膜里而被固定在电极上.  相似文献   
5.
聚苯胺薄膜修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化   总被引:12,自引:0,他引:12  
本文表明聚苯胺(PAn)薄膜修饰电极对水溶液中的抗坏血酸(AH_2)在较宽的pH范围和较宽的浓度范围内均有良好的电催化氧化作用, 为EC平行催化过程。利用旋转圆盘电极(RDE)进行了催化过程动力学分析, 求出了催化反应动力学参数。在抗坏血酸浓度10~(-2)~10~(-6) mol·L~(-1)范围内, 催化峰电流与AH_2浓度均成良好的线性关系, 且PAn薄膜修饰电极具有很好的稳定性, 有应用分析抗坏血酸的意义。  相似文献   
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