导电胶研究进展

 导电胶作为新兴的电子产品黏结剂，具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制；根据不同种类导电填料，阐述了导电胶的研究现状；针对导电胶的缺陷，从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性研究的进展；探讨了导电胶的发展趋势，展望了导电胶的发展前景。