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催化剂的微观结构在催化还原反应、有机物氧化反应及有机物转化反应中起着关键作用。本文利用无模板方法合成了多金核中空二氧化铈微球催化剂。将制备好的二氧化铈中空微球浸渍到一定浓度的氯金酸溶液中,然后多次洗涤除去表面吸附的氯金酸离子,最后通过硼氢化钠还原制成中空氧化铈微球包覆的多金核的核壳结构催化剂。将该核壳结构材料用于硝基苯酚加氢反应与金纳米粒子及氧化铈微球相比,多金核中空二氧化铈核壳结构表现出优越的活性和稳定性。通过这种浸渍洗涤再还原的简单方法合成的多金核二氧化铈催化剂有望应用于生物医药和能源环境等领域。 相似文献
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短杆菌肽是一种被广泛研究的细胞膜中的多肽.其与磷脂之间的相互作用以及其在磷脂单层膜中的构象还不十分清楚.研究发现短杆菌肽D在卵磷脂单层膜中有自发形成聚集体的趋势,而且聚集体的形状依赖于短杆菌肽D在膜中的浓度.当浓度特别低时,聚集体很大;随着浓度的增加,聚集体逐渐变高但面积逐渐变小.特别是当短杆菌肽D的摩尔百分率达到10%时,聚集体几乎形成圆锥型 相似文献
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氰乙基对几种芳胺结构和光谱的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用量子化学中密度泛函理论(DFT)的B3LYP方法分别用6-31G*和6-311+G*基组对苯胺、对氯苯胺和对甲苯胺及其氰乙基衍生物的几何构型进行全优化, 探讨了氨基上氰乙基的引入对分子电荷转移、前线轨道能量和电子光谱等性质的影响规律. 在此基础上采用含时密度泛函方法(TD-DFT)计算了分子第一激发态的电子跃迁能, 得到最大吸收波长λmax. 计算结果表明, 氨基上氰乙基的引入, 对前线分子轨道组成影响虽然小, 但使得最大吸收波长红移, 与实验值λmax有较好的一致性, 发现该类物质主要吸收光谱源于分子内的π→π*的电子跃迁. 相似文献
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金属有机框架所具有的拓扑构型丰富的可调控性是其独特于传统多孔材料的显著特征之一.通过简单易行的方式调控组成构建金属有机框架的节点构型从而改变其拓扑堆积方式,并研究其催化性能的变化,这有助于深入理解催化反应的构效关系并为高效催化剂的开发提供指导.本文以高稳定性的Hf-UiO-66作为研究对象,合成了具有Hf12节点的hcp构型UiO-66-hcp以及具有Hf6节点的fcu构型UiO-66-fcu,其中hcp构型材料对苯胺选择性氧化至氧化偶氮苯的反应具有显著优于fcu构型材料的催化性能,且具有优异的催化稳定性及底物拓展性.因节点结构改变所致的拓扑构型差异显著影响了催化活性,且性能差异适用于多种底物及网状化学同系物UiO-67,其来源可能在于Hf12及Hf6节点中桥联μ-OH的空间环境差异. 相似文献
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为了研究不同条件下玄武岩纤维沥青混合料的冻融劈裂性能,通过向沥青混合料中掺加玄武岩纤维制备试验试件,并测试分析不同条件处理试件的冻融劈裂性能。研究结果表明:玄武岩纤维可改善沥青混合料的冻融劈裂性能,同时还可增强紫外老化和冻融循环、热氧老化和冻融循环下沥青混合料的韧性。玄武岩纤维掺量为0.6%时,4次冻融和未老化下,沥青混合料的劈裂强度较未冻融未老化及未掺玄武岩纤维下分别减小0.52%、14.47%、21.45%、31.78%;4次冻融和紫外老化下,0.6%玄武岩纤维掺量沥青混合料的劈裂强度较未冻融老化及未掺玄武岩纤维下分别减小5.94%、19.64%、27.65%、39.28%;紫外老化和未冻融下,0.6%玄武岩纤维掺量沥青混合料的劈裂强度较未老化未冻融及未掺玄武岩纤维时增大3.88%。热氧老化未冻融下,0.6%玄武岩纤维掺量沥青混合料的劈裂强度较未老化未冻融及未掺玄武岩纤维时增大1.29%。紫外老化、热氧老化及未冻融下,0.6%玄武岩纤维掺量沥青混合料的劲度模量较未老化未冻融时分别增大1.01%和10.23%。 相似文献
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二维纳米材料因其具有独特的物理化学性质得到了广泛的研究与关注.然而,自下而上制备稳定的二维纳米材料仍然面临巨大挑战.本工作以1,4-苯二硫醇为有机配体和Cu+为金属前驱体,通过配位相互作用自组装构筑了一种新型的二维金属有机配合物纳米片(Cu-BDT).Cu-BDT纳米片的形貌和结构被多种技术详细表征,包括粉末X射线衍射(P-XRD)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、激光拉曼光谱(Raman)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱(XPS)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)和接触角测试.催化实验证实,Cu-BDT纳米片表面暴露充分的活性位点和疏水特性有利于硫醚类化合物氧化反应的进行,可高效转化为亚砜类产物. 相似文献
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<正>以氮化物为代表的第三代半导体材料,在发光二极管~(1,2)、激光二极管~3、紫外辐射源~4、高频功率电子学~(5,6)等领域具有广阔的应用前景。目前,制备第三代半导体材料的常用方法是金属有机化学气相沉积(MOCVD)法,常用的衬底主要包括蓝宝石、硅、碳化硅等。但是,在材料异质外延过程中,衬底与半导体薄膜之间较大的晶格失配和热失配会导致材料中应力的积累以及缺陷密度的升高。除此之外,在材料岛状拼接生长过程中,在拼接界面处会引入大量的缺陷结构7。上述两类缺陷严重地降低了材料的质量,进而会影响器件的效 相似文献
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正表面增强拉曼散射(surface enhanced Raman scattering,SERS)光谱技术作为一种具有超高灵敏度的分子"指纹谱"识别技术,已被广泛应用于表面、界面研究、吸附物界面的物化性质研究、生物大分子的界面取向及构型、构象研究和结构 相似文献