环氧树脂浇注电流互感器制造工艺的研究

本文主要针对真空浇注工艺,以10kV浇注电流互感器用环氧树脂体系为研究对象,阐述了器身的包绕、浇注材料、浇注工艺对其产品的性能影响,并从提高生产效率的角度,研究10kV浇注电流互感器在制造过程中,不同的器身预热处理对产品局放性能影响.     

中压环氧树脂绝缘件APG工艺浅谈

APG技术目前主要应用于生产中压环氧树脂绝缘制品APG工艺不仅能有效提高生产效率,而且所得制品质量高、尺寸稳定性好,特别适用于中压环氧树脂绝缘件的大规模生产。本文从艺原理,基本特点,和制造现状,简单介绍了APG技术。     

复合绝缘子用硅橡胶憎水性影响因素的探讨

硅橡胶的憎水性和憎水迁移性是影响其闪络的重要特性.该文结合实验过程介绍了憎水性的测量方法及应注意的问题,并研究了Al(OH)3添加量对憎水性影响.结果表明:在配方中添加105-120份Al(OH)3时,复合绝缘子用硅橡胶具有较好的力学性能、电学性能及不错的憎水性能.     

含X-型二维液晶基元和反式-4,4'-双(4-羟基苯基偶氮)二苯并-18-冠-6冠醚环的液晶共聚酯的合成与表征

以4,4＇-（α,ω-己二酰氧）二苯甲酰氯（M1）、2,5-二（对辛氧基苯甲酰氧基）氢醌（M2）和反式-4,4＇-双（4-羟基苯基偶氮）二苯并-18-冠-6（M3）为单体,通过溶液共缩聚反应,合成了一系列含X-型二维液晶基元和反式-4,4＇-双（4-羟基苯基偶氮）二苯并-18-冠-6冠醚环的主链型液晶共聚酯.共聚酯的分子量不高,[η]在0.37～0.25 dL/g之间.单体的化学结构通过IR、UV、H-NMR、MS和元素分析等方法确证.共聚酯的外观为黄色粉状固体,除CP9外,室温下不溶于CHCl3和THF溶剂.共聚酯的性质采用GPC、[η]、DSC、TG、WAXD和POM等方法进行了研究.发现所有的共聚酯加热到各自的熔融温度以上都能形成液晶态,在液晶态可以观察到近晶相的镶嵌织构或焦锥织构或破扇型织构和向列相的球粒织构或丝状织构或纹影织构.共聚酯的熔融温度（Tm）和各向同性温度（Ti）随共聚酯分子中反式-4,4＇-双（4-羟基苯基偶氮）二苯并-18-冠-6用量的改变呈规律性变化.WAXD研究进一步证实了共聚酯的液晶性.     

含X-型二维液晶基元和反式-4,4′-双(4-羟基苯基偶氮)二苯并-18-冠-6冠醚环的液晶共聚酯的合成与表征

以4,4-′(α,ω己二酰氧)二苯甲酰氯(M1)、2,5-二(对辛氧基苯甲酰氧基)氢醌(M2)和反式4,4′-双(4羟基苯基偶氮)二苯并18冠6(M3)为单体,通过溶液共缩聚反应,合成了一系列含X型二维液晶基元和反式4,4′双(4羟基苯基偶氮)二苯并18冠6冠醚环的主链型液晶共聚酯.共聚酯的分子量不高,[η]在0.37～0.25dL g之间.单体的化学结构通过IR、UV、H NMR、MS和元素分析等方法确证.共聚酯的外观为黄色粉状固体,除CP9外,室温下不溶于CHCl3和THF溶剂.共聚酯的性质采用GPC、[η]、DSC、TG、WAXD和POM等方法进行了研究.发现所有的共聚酯加热到各自的熔融温度以上都能形成液晶态,在液晶态可以观察到近晶相的镶嵌织构或焦锥织构或破扇型织构和向列相的球粒织构或丝状织构或纹影织构.共聚酯的熔融温度(Tm)和各向同性温度(Ti)随共聚酯分子中反式4,4′双(4-羟基苯基偶氮)二苯并18冠6用量的改变呈规律性变化.WAXD研究进一步证实了共聚酯的液晶性.