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采用真空感应熔炼法制备Cu-6%Ag和Cu-24%Ag,并进行退火和时效处理,观察了合金中析出相与基体的位向关系及界面结构,分析了析出相对合金强化和导电特性的影响. 析出相与Cu基体之间具有(100)Cu∥(100)Ag及〈110〉Cu∥〈110〉Ag位向关系,存在半共格界面,在(111)面上平均每隔9个晶面间距出现一个刃型位错以协调点阵错配. 析出相与Cu基体这种特定的位向关系及界面结构能有效地阻碍基体中位错的运动,在产生析出相强化作用的同时几乎不影响合金的电传导行为. 随Cu-6%Ag时效时间的延长,析出相数量增多,合金硬度显著上升而电阻率持续下降. 时效过程中析出相数量、形态及界面结构是导致合金力学和电学性能变化的主要原因. 相似文献
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本文结合杭州市钱江新城城星路、富春路交叉口地下空间连接工程基坑信息化监测结果,通过不考虑法兰连接和考虑法兰连接两种情况对钢管支撑进行了线性屈曲分析比较,得到法兰连接对钢管支撑的承载力有较大提高,依据监测结果,理论和实际结合信息化指导施工,对同类工程有借鉴作用。 相似文献
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