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1.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
2.
3.
新型四四硫富瓦烯环蕃的合成和性质 总被引:3,自引:0,他引:3
利用2,3-二(2-氰基乙硫基)-6,7-二烷硫基四硫富瓦烯在甲醇钠的作用下消除一个保护基团生成四硫富瓦烯单钠盐, 与1,4-二氯甲基苯反应, 形成“单桥”-双(四硫富瓦烯)衍生物, 生成的“单桥”-双(四硫富瓦烯)衍生物再次在甲醇钠的作用下消除剩下的保护基团, 形成“单桥”-双(四硫富瓦烯)衍生物二钠盐, 最后与二溴代烷反应形成新型四四硫富瓦烯环蕃, 并通过循环伏安法和化学氧化法分别对其氧化还原性质和紫外光谱进行了研究. 相似文献
4.
基于移动Agent的CORBA体系结构模型 总被引:1,自引:0,他引:1
CORBA技术和移动Agent技术是目前国内外研究开发的热点,将这2种技术融合,使CORBA中对象具有移动Agent的特点是研究设计的主要思想。为此,文章给出了一种基于移动Agent的CORBA系统体系结构及原型系统,这种新型体系结构具有较好的应用前景,尤其能在无线网络、移动计算及主动网络等领域发挥重要的作用。 相似文献
5.
对稀土功能配合物的合成与发光性质进行了详细的评述,并对稀土配合物光物理与光化学给予归纳、分类.对于日益引人注目的笼状稀土配合物、多核稀土配合物和主客体稀土配合物等特殊功能进行了讨论,并预示了集笼状、多核及包结等一体的稀土超分子体系研究的前沿领域. 相似文献
6.
对溶胶-凝胶法制备的PLZT薄膜进行介电温度谱测试,根据不同温度ε′-ε″曲线的Cole-Cole经验公式进行拟合,并对PLZT薄膜的弛豫铁电体特性进行分析.实验结果表明:样品出现弥散相变,属于弛豫铁电体,且内部存在氧缺陷;样品的介电常数、最可几弛豫时间以及由经验公式拟合得到的温度函数在100~110℃温度范围内出现异常,结合材料介电响应理论说明材料晶体结构类型出现变化. 相似文献
7.
电子政务系统灾备建设方案分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文从城市的电子政务系统异地容灾技术着手,通过在异地同时建立和维护一个灾备中心,利用地理上的分离来防止本地数据因各种区域性灾难而导致信息系统瘫痪,数据丢失,业务中断,保证数据的完整性和业务的连续性,以及快速复数据服务,为数字化城市建设提供借鉴和参考。 相似文献
9.
10.
根据爆破理论、钻孔原理,结合试验掘进工作面的岩石条件,在岩巷掘进中应用"两小"光爆技术,选取相应器材,通过验证,取得科学应用合理的爆破参数。 相似文献