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用差示扫描量热仪(DSC)对间苯二甲酸二烯丙酯(DA IP)改性酚醛环氧树脂(F-51)固化体系的固化反应过程进行了分析。用K issinger方法求得体系固化反应的表观活化能ΔE=49.9kJ/m o l,根据C rane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0.87。为初步确定甲基四氢苯酐(M eTHPA)和顺丁烯二酸酐(MA)两种酸酐作为固化剂的固化反应条件提供了一定的理论依据。 相似文献
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四(3-乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)具有合成简单、溶解性好、固化温度低且固化后耐热性好等优异的性能,但以其作为基体树脂制得的玻璃纤维增强复合材料的力学性能较低。将双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)与四(3-乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)以适当的比例混合,制得复合材料基体树脂,即TEAS-DAIE。用TEAS-DAIE与玻璃纤维复合制得复合材料,并研究了该复合材料的耐热性、力学性能、介电性能、吸水性、断面形貌等。结果表明:复合材料具有优良的力学性能,其在常温下的弯曲强度为385.7 MPa,240℃下的弯曲强度达到373.1 MPa,保留率为96.7%,玻璃化转变温度362.5℃;复合材料具有优良的耐水性能和介电性能,常温下材料在水中浸泡96 h,其吸水率为1.06%,介电常数(ε)为3.95,介电损耗角正切值(tanδ)为5.73×10-3。 相似文献
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DAIP树脂的增韧研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了增韧剂对DAIP树脂力学性能,耐热性能、耐水性能以及固化性能的影响。结果表明,通过控制树脂的固化条件,增韧剂与树脂之间形成了互穿网络(IPN)结构,具有较好的增韧效果。 相似文献
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以氯甲基三氯硅烷(Cl_3SiCH_2Cl)和乙炔基溴化镁(HC≡CMgBr)为原料,经过Grignard偶合反应和还原反应制备得到乙炔基封端的氢化超支化聚碳硅烷(EHBP)。通过红外光谱、核磁共振(碳谱、氢谱、硅谱)、差示扫描量热、流变分析和热重分析等方法研究了EHBP聚合物的结构、固化行为以及热性能;采用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电镜和高倍透射电镜分析了EHBP聚合物的陶瓷化过程。结果表明,在分子链末端引入Si—H和乙炔基,使EHBP聚合物具有优良的耐热性和耐热氧化性。氮气氛围下EHBP失重5%时的温度(T_(d5))为578.8℃,1 000℃时的质量保留率为82.3%;空气氛围下T_(d5)为549.6℃,1 000℃时的质量保留率为69.2%。1 600℃下EHBP的裂解产物中存在α-SiC和β-SiC晶体,结晶完善,晶粒分布均匀,晶粒尺寸为15~20nm。 相似文献
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研究了以甲基丙烯酸酯端基不饱和取酯树脂为主链,用甲基丙烯酸甲酯取代苯乙烯作为交联剂制成的甲基丙烯酸酯树脂(MAER)与通用型不饱和聚酯树脂(GUPR)的热裂解机理、燃烧现象。结果表明:MAER的裂角产物中苯环化合物含量(14.9%)少于GUPR(74.5%)。MAER燃烧时的发烟量和毒性也远低于GUPR。在MAER中加入三水合氧化铝(ATH)后,裂解产物中有毒物质的各类和数量更少,在燃烧时只有少量 相似文献