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ＡＴＭ技术能否在数据通信网中广泛采用取决于其是否能高效地支持现有业务，其中主要为非连接业务。本文介绍了几种基于ＡＴＭ 的非连接业务支持方式和协议体系结构，对其进行了评述并对ＩＰ分组到ＡＴＭ信元的封装效率进行了分析。 相似文献
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以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低供电电压，强化散热、区域阵列互连，芯片筛选，低成本高密度基极以及小型化的单片封装，除了以上这些范围，着重研究了设计，制造以及可靠性分析中有关的问题。 相似文献
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Abe F Amidei D Apollinari G Atac M Auchincloss P Baden AR Bamberger A Barbaro-Galtieri A Barnes VE Bedeschi F Behrends S Belforte S Bellettini G Bellinger J Bensinger J Beretvas A Berge JP Bertolucci S Bhadra S Binkley M Blair R Blocker C Booth AW Brandenburg G Brown D Buckley E Byon A Byrum KL Campagnari C Campbell M Carey R Carithers W Carlsmith D Carroll JT Cashmore R Cervelli F Chadwick K Chiarelli G Chinowsky W Cihangir S Clark AG Connor D Contreras M Cooper J Cordelli M Crane D Curatolo M 《Physical review letters》1990,65(18):2243-2246
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