印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则     

焊接不良的原因及采取措施

一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿     

封装用积层法层压板

本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。     

印制线路板中的热设计问题

本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。     

高频电路用粘接金属基板

本介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。     

PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求

JISC6489(1994)┌─────────────┬────────────────────────────┬────────┐│项目 │性能 │ 试验方法 ││ │ │(JISC6481中的条)│├─┬────────┬──┼────────────────────────────┼────────┤│外│铜箔面 │第 │无气泡、折皱、裂纹、树脂胶点和影响使用的铜锈及其划痕: │按5.2条规定 ││观│ │类 │任意一个边长为50Omm的正方形中最大直径在0.10mln以上 │ ││ │ │ │0.25恤以下的针孔为一个以一长直径小于0.Inlm的…     

超薄印制线路用材料“Cute”系列

1、序 随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进，市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装，已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。     

芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板

一、芯片LED技术发展的趋势根据形状,LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装型)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片型LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,