排序方式: 共有211条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
2.
随着电子设备的不断发展,印制电路板(PCB)的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能,对PCB也有特别的要求,于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异,反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。 相似文献
3.
4.
5.
化学镀镍溶液的循环使用日本Murata公司开发了一项化学镀镍液循环使用实现零排放技术,有利于环境保护和节约成本。此技术的特征是:镀镍溶液中镍盐是用次亚磷酸镍,而非硫酸镍;溶液pH维持使用次亚磷酸和氢氧化钙;溶液中亚磷酸离子浓度超量由添加氢氧化钙产生亚磷酸钙沉淀除去。(表面技術,2011/12)应用聚吡咯纳米分散液的新化学电镀日本Achilles公司开发了一种新的化学电镀工艺。 相似文献
6.
像泡制一杯茶那样容易地回收印制电路板
英国国家物理实验室(NPL)与合作伙伴In2Tec有限公司、Gwent电子材料有限公司,开发出了一种印制电路板,可以浸泡热水中很容易地分离上面的元件。这个再利用项目的资金来自英国政府技术战略委员会。回收印制板像泡制一杯茶那样容易——只需添加热水,使粘合材料溶解,有90%的元件分离,实现你的再利用的愿望。 相似文献
7.
3D打印服务企业化美国的经销商Acucode将开设世界上第一家电子产品3D打印服务局,专注于为市场提供样板和小批量的电子产品加成法制造服务。凭借蜻蜓系统独有的高精度3D打印机能同时打印导电金属和聚合物的能力,提供一个经济高效的生产解决方案,快速生产功能性PCB样板。并突破传统PCB制造工艺限制,接受具有集成功能的产品和组件的独特设计,如带有侧装和埋入组件的PCB、功能电容器、垂直堆叠的集成电路、直流电源转换器、天线和射频设备等。独特的服务帮助客户降低样机成本、开发时间和样品复杂度,可以为实现1000以内数量样机提供一个快速高效的路径。 相似文献
8.
实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路(FPC)的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。 相似文献
9.
LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。 相似文献
10.
[接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3 ̄5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane… 相似文献