电子元器件引线可焊性与整机焊点脱焊

本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5～4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5～2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

电子元器件引线热涂易焊涂层

清华大学无线电电子学系于83年承担了电子工业部下达的“控制热涂铅锡合金铜芯引线中间过渡层增长”的科研任务。他们在完成机理研究的基础上,进一步研制成功了热涂易焊涂层——GH—1、GH—2两种合金材料。根据用户的使用报告和审测结果,电子工业部在84年6月召开会议通过了技术鉴定。认为GH—1、GH—2合金材料的易焊性涂层是一种独创。建议尽快选择工厂进行批量生产试验,同时,对“可焊性自恢复现象”的机理继续进行研究。     

彩色科教片“印制电路板的焊接”摄制完成

电子整机装联的关键工艺技术——波峰焊在我国已经大量使用,为了使广大装联战线的工人师付、技术人员对波峰焊工艺有一全面了解。由清华大学无线电电子学系供稿,北京科教电影制片厂摄制的35mm彩色科教片“印制电路板的焊接”已经摄制完成,并由中国电影发行公司在国内公开发行。影片从钎焊原理出发,重点对印制电路板焊接使用的波峰焊工艺技术、设备及焊点质量等做了全面介绍。影片的观众对象是电     

应用压缩氢的受激喇曼散射实现激光频率宽带调谐

受激喇曼散射(SRS)高功率激光频率转换的重要途径,特别是在近真空紫外波段、近红外、中红外波段更因其具有简便性和高效率而引人注目。由于固体或多数液体对光的吸收和色散,限制了入射光的强度,从而限制了输出的Stokes线及反Stokes线的强度和级数。此外,某些非线性效应较显著的液、固体分子的复杂性,增宽了输出Stokes及反Stokes线的谱线宽度;许多固体和液体的喇曼频移也比较窄,不适合用于频率转换。因此,要利用受激喇曼效应的频移来获得宽范围新波段上的可调谐激光源,往往利用气体中的SRS效应。高压H_2气是有大的