排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1
1.
研究了Sb和稀土化合物的添加对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料焊接界面金属间化合物层生长的影响。研究结果表明,固态反应阶段界面化合物层的生长快慢排序如下:v(SAC0.4Sb0.1LaB6/Cu)v(SAC0.4Sb/Cu)v(SAC0.1LaB6/Cu)v(SAC/Cu)。计算各种界面IMC生长的激活能Q结果表明,Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的激活能最高,为92.789 kJ,其他焊料合金Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb0.1LaB6/Cu,Sn3.0Ag0.5Cu0.1LaB6/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb/Cu界面IMC生长的激活能分别为85.14,84.91和75.57 kJ。在老化温度范围内(≤190℃),Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb0.1LaB6/Cu的扩散系数(D)最小,因而其界面化合物的生长速率最慢。 相似文献
2.
由于当代科学传播越来越强调参与互动和民主平等并以“公益性科学传播”的姿态呈现,“非政府组织”
具有“草根性”和“公益性”特征,因此它也有着广阔的发展空间。本文通过以科学松鼠会为个案考察,从其历
史沿革、常规活动与新形势要求,来探讨我国“非政府组织”在“新公益”下的科学传播之路,并对其今后发展
思路提出一些对策建议。 相似文献
1