基于Z85C30的动目标识别系统的串行通信设计

在介绍了动目标识别系统（Mobile Identification System）关键技术和串行通信控制器Z85C30的基础上,对MIS的关键技术HDLC和TDMA进行了分析,然后从硬件和软件两方面给出了一种实现MIS协议帧的具体方案。该方案采用ZILOG公司的串行通信控制器Z85C30进行设计,以单片机STC89C58RD＋为处理器,文中同时给出了部分实验数据。     

大数据趋势下的搜索引擎用户信息安全研究

在经济的推动之下,科学信息技术得到突飞猛进的发展,大数据、云计算应运而生。文章阐述了大数据趋势下,搜索引擎用户信息安全的现状,分析了目前存在的问题,最后提出了有效的路径。     

影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因

研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。     

MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。     

基于STC89C58和Z85C30的MIS通信系统信息处理器设计

给出了一种MIS通信系统信息处理器的硬件设计方法,该方法利用单片机STC89C58作为微控制器来控制SCC对数据的打包和解包,从而实现MIS通信系统的接收和发射信息的处理。此外,文中还介绍和分析了MIS系统核心部分的芯片选择方法。