多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击-陛能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。     

一种新型的交流电源信号发生器的设计

介绍了交流电源信号发生器的基本原理,阐述了国内外有关交流电源信号发生器设计的基本方法,基于可编程逻辑器件（CPLD）设计实现了交流电源信号发生器,并给出了仿真及实验波形。     

用CVS分析仪监控酸性电镀铜溶液

循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质。本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用CVS分析仪测试电镀添加剂浓度的方法和步骤进行了介绍,介绍了两则运用CVS分析仪分析调整电镀铜镀液的实例。     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

混合集成电路产品市场营销策略初探

本文以混合集成电路（HIC）产品为例，探讨了企业如何利用营销手段建立产品品牌，在品牌中提升企业的核心竞争力。