激光焊接工艺参数对NiTi形状记忆合金焊缝成形的影响

采用Nd∶YAG连续激光器对2mm厚NiTi形状记忆合金(SMA)进行激光焊接。研究了激光焊接过程中激光功率、焊接速度、离焦量、侧吹保护气流量等主要工艺参数对焊缝成形的影响。结果表明,激光功率、焊接速度、离焦量等工艺参数的合理匹配是实现NiTi合金良好焊缝成形的关键因素。线能量为59～75.6J/mm时能获得最佳焊缝成形;离焦量在-2～3mm时均能使厚度2mmNiTi合金试件焊透,其中离焦量在0～1mm可以得到最佳焊缝成形;当侧吹气流量为15～20L/min时,气体保护效果和焊缝成形最好。通过大量工艺实验得到2mm厚NiTi合金焊接速度与激光功率的不同匹配对焊缝成形影响的曲线,为NiTi合金焊接加工及工程应用提供参考。     

不锈钢/铝合金激光深熔焊接头微观组织与力学性能

采用激光深熔焊方法对不锈钢/铝合金的搭接焊进行了试验研究.分析了不锈钢/铝合金激光深熔焊界面金属间化合物的相组成与形貌特征,研究了焊接裂纹的萌生与分布,并对接头力学性能进行了测试.试验结果表明,界面金属间化合物由接近钢一侧的枝晶状的FeAl与接近于铝合金一侧的针状或絮状FeAl3组成.当熔池对铝合金的熔穿深度过大时,在界面反应区容易萌生裂纹缺陷,并且裂纹随熔穿深度的增加而不断增殖与扩展,引起接头抗拉性能下降.当铝合金的熔透深度在300μm附近时,接头承载能力为151.1N/mm.     

形状记忆合金YAG激光焊接

采用YAG激光焊机对TiNi形状记忆合金板材进行焊接性研究.通过大量工艺试验确定合适的激光工艺参数范围.分别对焊接接头各部分微观组织特点、组织结构、记忆性能、抗拉强度进行了研究.研究发现,焊缝组织晶粒粗大,有新相Ni3Ti的析出;焊接热影响区较窄;焊接接头的形状恢复率是母材的97.4%;母材抗拉强度为Il55MPa,焊接接头抗拉强度达798MPa,是母材抗拉强度的69%,断裂部位在焊缝中心.     

SMT软钎焊接头热循环失效试验研究

本文研究了一套用于SMT软钎焊接头热循环试验的热循环装置。采用SMT模拟芯片载体,在自制的热循环装置上研究了钎焊接头装置、热循环温度范围和保温时间等因素对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。     

微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用.介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料.     

表面组装技术中的钎焊可靠性问题国外研究动态

前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题也越来越受到人们的关注,世界各发达国家尤其是日本和美国等在不断研究和开发新的高密度组装技术的同时对微电子组装技术的可靠性问题也进行了大量研究工作。焊接是微电子组装技术中的主要工艺之一,其可靠性直接影响电子产品的寿命和经济效益,因     

60/40SnPb钎焊接头低周疲劳的试验研究

本文对60/40 Sn—Pb钎料钎焊接头的几种低周疲劳一室温应变疲劳、高温应变疲劳和高温蠕变疲劳进行了部分试验研究和对比,并对其结果进行了分析、为寿命模式和加速试验方法的研究奠定基础。     

含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能的研究

通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga,Cu和La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,还研究了无铅钎料中稀土元素La以及合金元素Ga的微量变化对钎料的润湿性及与母材金属结合界面组织结构的影响。研究发现,La和合金元素Ga的含量对Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能有较大影响,适量添加无论是在空气中还是在氮气保护下,均可以改善钎料的润湿性。     

基于B/S模式的电子对抗实验室综合管理系统设计

根据改善实验室管理方式和提升教学实践水平的需求,实现电子对抗实验室管理的网络化和信息化,方便教师通过该系统对实验教学进行安排、管理、考勤和成绩综合评定,设计了基于B/S模式结构的电子对抗实验室综合管理系统。上线运行,彻底改变了电子对抗实验室传统的人工管理模式,极大地提高了管理水平和工作效率。     

Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响

研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响.研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃Bi相会异常粗化,导致合金性能变差.在100℃恒温时效试验中,Al能有效抑制Bi相的粗化,接头界面处IMC层的生长呈减缓趋势.随着Al含量的增加,Sn-58Bi-Al系合金的拉伸强度增大,铺展性有所降低.