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2.
随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献
3.
A 题组新编1.对于任意 x∈ R函数 f (x)都满足f(x 2 ) =f (2 - x) .(1)如果方程 f(x) =0恰好有 2 0 0 2个不同实根 ,则这些根之和为 ( ) .(A) 0 (B) 2 0 0 2 (C) 4 0 0 4 (D) 80 0 8(2 )如果方程 f (x 2 ) =0恰好有 2 0 0 2个不同的实根 ,则这些根之和为 ( ) .(A) 0 (B) 2 0 0 2 (C) 4 0 0 4 (D) 80 0 8(3)如果方程 f(x - 2 ) =0 ,恰好有 2 0 0 2个不同的实根 ,则这些根之和为 ( ) .(A) 0 (B) 2 0 0 2 (C) 4 0 0 4 (D) 80 0 8(4)如果方程 f (x 1) =0恰好有 2 0 0 3个不同的实根 ,则这些根之和为 ( ) .(… 相似文献
4.
本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──MC68302,详细说明了其内部硬、软件结构,并据亲身应用所得经验和体会,从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。 相似文献
5.
随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大. 相似文献
6.
7.
8.
9.
本文介绍了一种鱼类耳石样品的扫描电镜制样方法,通过对草鱼耳石进行包埋,抛磨,并用合适的腐蚀剂处理,用SEM成功地观察了耳石的日轮及超微结构,该方法简便易行,保证所观察耳石样品的微观结构完整与清晰。 相似文献
10.
描述了利用THV900型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程,给出了典型过程的热图片和数据。 相似文献