In-Plane Thermal Diffusivity Measurement of Thin Films Based on the Alternating-Current Calorimetric Method Using an Optical Reflectivity Technique

An advanced ac calorimetric method to measure thermal diffusivity of a thin sample is developed by using an optical reflectivity technique. A modulated infrared laser is used to heat the front surface of a foil specimen. The reflectivity of a continuous-wave He-Ne laser at the rear surface of the specimen is detected by a photoreceiver.     

铜/石墨烯柱复合结构的导热特性

近年来,散热已经成为电子器件的一个重要课题,其中热界面材料受到人们的广泛重视。为了进一步改进热界面材料的性能,采用分子动力学方法计算了碳纳米管与石墨烯复合结构——石墨烯柱的热学特性。结果表明,结构的热学性能可以通过石墨烯层间的纳米管数目加以调节,随着纳米管数目的增多,结构的热导增加并逐渐达到一个饱和值,该值比石墨烯结构的热导大了约50%。这个结果为热界面材料的进一步优化提供了重要的参考。     

LU分解法的LDPC码编码器的FPGA实现

针对校验矩阵不具备准循环结构的1类低密度奇偶校验(low density parity check,LDPC)码,采用改进的LU分解法,设计了1种低复杂度的LDPC码编码器。通过运用流水线技术与乒乓缓存技术,显著降低了存储资源的消耗,提升了吞吐率。同时,该编码器适用于所有校验矩阵能进行LU分解的LDPC码,具有良好的应用价值。     

微热板阵列的热干扰

针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.     

微热板阵列的热干扰

针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.     

比较法研究微细尺度氮化硅表面自然对流换热

微细尺度的对流换热与常规尺度的有很大不同,采用比较法研究了微细尺度水平氮化硅表面空气自然对流换热的问题。利用标准CMOS工艺和简单的post-CMOS工艺制作出微热板(MHP)测试结构并实验测试,对测试方法的准确性进行了有限元仿真。结果表明：面积为43.5μm×43.5μm的水平氮化硅表面的自然对流的传热热导为2.63×10-5WK-1,由此计算出的自然对流系数高达1.39×104Wm-2K-1,远远高于常规尺度下空气自然对流系数。     

双闭环控制感应加热电源的设计与仿真分析

针对目前20kHz/10kW感应加热电源开关功耗大的缺点,提出了一种基于DSP的容性移相PWM和PFM控制的设计方案。确定以全桥IGBT逆变为主拓扑电路,采用PID和DPLL相结合的双闭环控制策略,对系统进行SIMULINK平台仿真建模。在开环和闭环条件下对仿真结果进行对比分析,实现了负载频率自动跟踪和功率闭环控制。仿真系统到达恒定功率输出的时间为0.2ms,功率因数近似为1,且无周期跳变的现象。改善系统动态特性和稳定控制的同时,验证了该方案的可行性和有效性。     

Thermal Conductivity Measurement of Submicron-Thick Aluminium Oxide Thin Films by a Transient Thermo-Reflectance Technique

Thermal conductivity of submicron-thick aluminium oxide thin films prepared by middle frequency magnetron sputtering is measured using a transient thermo-reflectance technique. A three-layer model based on transmission line theory and the genetic algorithm optimization method are employed to obtain the thermal conductivity of thin films and the interracial thermal resistance. The results show that the average thermal conductivity of 330- 1000nm aluminium oxide thin films is 3.3 Wm^-1K^-1 at room temperature. No significant thickness dependence is found. The uncertainty of the measurement is less than 10%.     

基于标准CMOS工艺用于非制冷红外探测器的低成本红外吸收结构

This paper introduces a low-cost infrared absorbing structure for an uncooled infrared detector in a standard 0.5 m CMOS technology and post-CMOS process. The infrared absorbing structure can be created by etching the surface sacrificial layer after the CMOS fabrication, without any additional lithography and deposition procedures. An uncooled infrared microbolometer is fabricated with the proposed infrared absorbing structure.The microbolometer has a size of 6565 m2and a fill factor of 37.8%. The thermal conductance of the microbolometer is calculated as 1.3310 5W/K from the measured response to different heating currents. The fabricated microbolometer is irradiated by an infrared laser, which is modulated by a mechanical chopper in a frequency range of 10–800 Hz. Measurements show that the thermal time constant is 0.995 ms and the thermal mass is 1.3210 8J/K. The responsivity of the microbolometer is about 3.03104V/W at 10 Hz and the calculated detectivity is 1.4108cm Hz1=2/W.     

食品分析

本文对 1 998～ 1 999年间国内食品分析进展作了简介 ,内容包括食品的元素分析、化合物分析、添加剂分析、毒物、药物残留分析、食品色香味品质分析、营养分析、快速检测、打假防伪分析、微生物检验和有关基础研究与新食源开发分析等。引入文献338篇。