LCD导电金球导电性能可靠性研究

随着LCD工艺技术的发展，上下片玻璃的导电连接已由原来的导电银胶改进为在环氧胶里加一定配比的导电金球进行导电连接，导电金球是由球状的，有弹性和高分子材料电镀上一层导电性能良好的金属金而成，其常用直径约5-8μm，具有一定的弹性且可压缩，由于新材料使用过程中工艺控制技术不成熟，导致LCD出现缺显示，显示暗等质量问题，文章对此进行了失效分析。另外，通过相关的工艺试验，总结出决定导电金球压缩比的热压压力参数，并通过相关的可靠性试验进行验证。使问题得以解决，产品的质量稳定性得到有效的控制。     

热压工艺对LCD边框厚度的影响

试验发现，LCD的最终边框厚度不仅决定于边框的组分，而且与热压工艺有关，它是随热压时间的延长、热压温度的升高和热压压力的增大而减小的。     

热压工艺对塑料衬垫料永久性形变的影响

研究两种不同的STN—LCD边框科的最终厚度及其与热压工艺的关系。发现边框的最终厚度不仅决定于边框料的组分，而且受热压工艺的影响。边框厚度随热压时间的延长、热压温度的升高和热压压力的增大而减小。     

STN盒边框均匀性及稳定性改善

研究了STN—LCD盒边框均匀性和稳定性的改善方法．发现在制盒过程中，热压结束后将样品在170℃下进行2h退火处理能改善由压力不均匀引起的边框厚度不均匀．并且能提高边框的稳定性。