直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

企业规模、技术水平、经济效益对企业发展的影响

PCB从本世纪四十年代开始出现到目前已发展成一门占国民经济比重很大的行业。七十年代末,随着改革开放,许多单位引进了先进的设备、工艺技术和管理经验,形成了专业的印制板生产厂家。生产规模迅速扩大、技术水平迅速提高,生产PCB之     

PCB行业发展及对CCL的影响

1PCB技术发展动态 1．1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模（图1）。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过中国PCB市场却成长了许多（图2）,且国内PCB厂逐渐在往先进技术、高附加价值领域发展。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

前言

秋天,是收获的季节。"2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛"同样迎来了累累硕果。本届论坛共征集到论文130余篇,提供论文的单位有40个。经过行     

Build—up多层板用绝缘材料

概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展,其中包括感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔(RCC)基材,阐述了它们用于积层板的优缺点.     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。     

高效毛细管电泳法同时测定多种肽类药物的方法研究

  以血管紧张素Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ和P物质、神经激肽、生 长激素释放的抑制因子、神经紧张肽等7种肽类药物混合物为测定对象,用胺涂层的毛细管 柱(57 cm×75 μm i．d．,有效长度为50 cm)对上述混合物的分离条件进行了研究。在 f工作电压为10 kV［（－）→(＋)］、电流为42 μA、检测波长为214 nm、测定温度为2 5 ℃、虹吸进样10 s的条件下,在50 mmol/L的醋酸铵缓冲液(pH 4.5)中,上述混合物可在8 min内得以完全分离。 关键词：     

采用步进系数校正基于DMD的Hadamard变换光谱数据

数字微镜器件（DMD）代替移动式机械模板作为空间光调制器是Hadamard变换光谱技术的最新发展方向。在实际的工程设计中,投射到DMD上的色散光谱无法被所构造的Hadamard编码模板完美地按照S矩阵进行编码,这一现象将会给光谱反演带来误差。文中提出了一种采用步进系数校正光谱图像的方法,根据像素点在图像上空间位置的不同,在其相应的S编码矩阵中引入一个步进系数进行校正,实验结果表明通过该方法反演得到的光谱图像逼近目标的真实光谱。