高压蒸汽对塑封双极器件电参数的影响

塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100%RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后,测试发现直流增益HFE会有明显的下降,击穿电压BV CEO会略有上升。开封芯片检查和理论分析表明,高压水汽可以穿透封装,造成芯片内部微缺陷增加,导致器件HFE下降,BV CEO略有上升。通过优化封装材料及工艺,可以改善HFE漂移,增强器件抗潮湿性能。     

印制电路板电磁兼容设计浅析

文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印电路板的质量与可靠性,并减小了电肱干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。     

大同云岗砂岩长石蚀变的扫描电镜研究

作者应用KYKY—AMRAY1000B型扫描电镜和TN—5400型X射线能谱仪,着重研究了山西大同中上侏罗系云岗群长石砂岩在成岩后所发生的矿物转化现象,即微斜长石的分解、高岭石化和次生石英的形成等,并且分析了这些作用产生的地球化学条件,提出了在云岗石窟开凿前,云岗群长石砂岩就已经发生了高岭石化。