氧化铝陶瓷封接强度的统计分析

采用Weibull分布和正态分布,对氧化铝陶瓷封接强度进行统计分析,并通过Weibull模数和变异系数来表征了材料强度的离散性。同时通过Weibull分布,比较了标准组合抗拉强度、拉钉强度和抗折强度测试的数据。     

多次金属化烧结的初步探讨

通过二/三次金属化烧结实验,对提高陶瓷金属化质量进行初步探讨.     

二次金属化工艺技术探索

通过对烧结Ni的改进，发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡，以及封接强度低的问题；也能避免烧结Ni容易漏气的问题。     

用Weibull分布函数选取陶瓷金属化的配方

介绍如何结合运用Weibull分布函数来选取陶瓷金属化配方的方法,从本文的试验结果可知,对陶瓷金属化配方的选取应该结合平均封接强度和Weibull模数两个指标进行选取。     

Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响

本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺.结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm.用该种粉体金属化后的95％ Al2O3陶瓷,其金属化层致密、均匀,封接强度较干磨工艺处理Mo获得的金属化封接强度提高了2.5倍,达到350MPa以上.     

镁铝尖晶石陶瓷的高温Mo-Mn金属化机理研究

采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现,镁铝尖晶石瓷的金属化机理与目前较成熟的95%氧化铝瓷的金属化机理存在很大不同。镁铝尖晶石瓷金属化时,Mn元素沿晶界实现固相扩散迁移,固溶于瓷中,与镁铝尖晶石形成Mn:Mg Al2O4尖晶石相;同时,Mg元素沿晶界析出进入金属化层的玻璃相,填充于Mo海绵骨架中。     

热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响

通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。     

真空陶瓷管壳高温釉的改进

通过对真空陶瓷管壳釉层的配方进行优化筛选,发现调整氧化铝和碱金属的比例含量,可以提高釉的高温粘度和耐高温稳定性,从而提高釉的高温性能,并且满足了后续生产工艺的需要。     

高纯细晶A12O3陶瓷金属化工艺研究

本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶Al2O3陶瓷的封接性能进行研究和分析。其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20pm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143MPa,超出行业标准50％以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密。     

湿氢对陶瓷金属化质量的影响

通过BTU金属化炉湿氢作用的研究,找到了95%Al2O3陶瓷金属化过程中釉层发黑的原因,提出了相应的解决方法。并分析了湿氢流量对金属化质量的影响,提出了提高金属化强度的工艺方案。