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1.
本文介绍了TD-SCDMA系统的关键技术特点,阐述了其关键技术对网络的影响,研究了TD-SCDMA无线网络规划方法,对无线网络规划目标、规划思想原则、内容及流程进行了详细阐述。  相似文献   
2.
研究了SiGe/Si HBT基区B杂质的偏析和外扩散对器件的影响.发现用MBE生长的Si Ge基区中,在材料生长时 B杂质的上述行为会严重破坏器件的室温电流增益并改变器件的低温性能.采用数值计算分析了B杂质的上述行为与在发射结产生的寄生势垒的关系,解释了器件温度特性的实验结果.并根据计算模拟和实验,讨论了SiGe隔离层的作用和优化的厚度  相似文献   
3.
本文介绍一种非接触电容式电极,突破传统低输入阻抗设计,以高输入阻抗运算放大器为核心,通过有效的生物电信号电子模型建模,研究并设计出适用于常见生物电信号(ECG、EEG、EMG、EOG等)检测的有源电极,且功耗低,灵敏度高。  相似文献   
4.
fT为15GHz的SiGe/SiHBT   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了用分子束外延生长的特征频率fT为15GHz的SiGe/Si HBT,还给出了器件的制造方法及测量结果.  相似文献   
5.
从模拟和实验两方面研究了SiGe/Si HBT发射结中pn结界面和SiGe/Si界面的相对位置对器件的电流增益和频率特性的影响.发现两界面偏离时器件性能会变差.尤其是当pn结位于SiGe/Si界面之前仅几十?就足以产生相当高的电子寄生势垒,严重恶化器件的性能.据此分析了基区B杂质的偏析和外扩对器件的影响以及SiGe/Si隔离层的作用.  相似文献   
6.
研究了SiGe/Si HBT基区B杂质的偏析和外扩散对器件的影响.发现用MBE生长的SiGe基区中,在材料生长时B杂质的上述行为会严重破坏器件的室温电流增益并改变器件的低温性能.采用数值计算分析了B杂质的上述行为与在发射结产生的寄生势垒的关系,解释了器件温度特性的实验结果.并根据计算模拟和实验,讨论了SiGe隔离层的作用和优化的厚度.  相似文献   
7.
通过x射线双晶衍射图形讨论了SiGe/SiHBT的电学特性与晶格结构的关系  相似文献   
8.
SiGe/Si HBT作为单片微波集成电路中的有源元件,在截止频率,增益,噪声等方面相对于GaAs器件有很大的优势。本文结合本单位在SiGe材料和器件、电路等方面做过的工作,对实现SiGe单片微波集成电路的一些理论和技术要点作了阐述。  相似文献   
9.
10.
低温SiGe/SiHBT的研制及性能分析   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
用MBE(分子束外延,Molecular Beam Epitaxy)生长的材料研制了在低温工作的SiGe/Si HBT(异质结双极型晶体管,Heterojunction Bipolar Transistor).其在液氮下的直流增益hfe(Ic/Ib)为16000,交流增益β(ΔIc/ΔIb)为26000,分别比室温增益提高51和73倍.测试了该HBT直流特性从室温到液氮范围内随温度的变化,并作了分析讨论.解释了极低温度时性能随温度变化与理论值的差异.  相似文献   
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