如何选择回流焊设备

随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。     

LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。     

SMT制程管理实务浅述

制程管理和制造管理有着本质的不同和范畴，本人根据多年来的实践，同时结合SMT专业管理的特点，将这两个概念进行浅述。供同仁商榷。     

电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究

在电子装联领域,焊点通常都位于PCB平面。然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点。针对这一问题,从焊膏性能、印刷工艺和回流工艺三个方面进行分析和实验,不仅获得了连续均匀焊点,而且达到了批量印刷、单次回流的工艺要求,同时减少了器件的热冲击次数。     

SMT过程中的防静电

一、基本概念 （一）静电的产生 物质都是由分子组成，分子是由原子组成，原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负平衡，所以对外表现出不带电的现象。但是电子环绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原来的原子核而侵入其他的原子B。A原子因缺少电子数而带有正电现象，称为阳离子，B原子因增加电子数而呈带负电现象，称为阴离子。[第一段]     

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。     

大面积薄板回流焊工艺的优化设计

为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。     

SMT的工艺流程探究

SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。