SiO2@Gd2O3∶Tb3+核壳微球的可控合成及发光性能研究

采用简便的尿素辅助沉淀法将Gd2O3∶Tb3+成功包覆在二氧化硅微球表面合成了尺寸均匀的球形SiO2@Gd2O3∶Tb3核壳发光材料,解决了稀土发光材料普遍存在的形貌可控性差和颗粒尺寸不均一等问题.利用XRD、SEM、红外光谱和荧光光谱等表征测试了样品的形貌、结构和发光性能.SEM照片和尺寸分布图显示,SiO2@Gd2O3∶Tb3+粒子呈现均匀球形形貌,分散性良好,粒径约(608 +18) nm.XRD图谱分析表明,600℃煅烧后,壳层Gd(OH)3CO3完全转变为立方相Gd2O3,结晶性良好,无杂相生成.同时,结合红外光谱推测了SiO2@Gd2O3∶Tb3核壳微球的形成机理,并得出Gd2O3∶Tb3+壳层主要以Si-O-Gd键形式连接在二氧化硅微球表面.在240 nm紫外光激发下,SiO2@Gd2O3∶Tb3核壳微球呈现绿光发射,其中,位于540 nm处的主峰归属于Tb3+的5D4→7F5能级跃迁.不同Tb3掺杂浓度下的发射光谱表明,当Tb3+掺杂浓度为4mol;时,SiO2@Gd2O3∶Tb3+核壳微球的发射强度达到最大值,寿命为1.55 ms,色坐标位于绿色区域,展现了良好的绿光发光性能.     

磁场辅助静电纺有序聚丙烯腈纳米纤维的研究

磁场辅助静电纺丝方法能够制备有序纳米纤维,但是其参数之间的匹配关系很少被研究。本文通过正交实验,对影响磁场辅助静电纺丝制备聚丙烯腈纳米纤维的四个工艺参数(溶液浓度、磁铁间距、纺丝电压和注射速度)在3个水平上进行优化筛选。以纤维直径大小、均匀度和纤维有序度为考察目标,同时考虑溶液浓度、磁铁间距与纺丝电压这三个因素之间的两两交互作用,结合极差分析、方差分析,发现溶液浓度是影响纤维直径和均匀度的高度显著因素,溶液浓度和纺丝电压的交互作用对直径均匀度有显著影响,纺丝电压是影响纤维有序度的显著因素。     

宽频段太赫兹辐射计高吸收率涂层的特性

为了对宽频段高吸收率太赫兹辐射计的特性进行表征,研究了吸收涂层材料的特性;对常见的吸波材料在太赫兹波段的吸收率进行仿真,探寻在太赫兹波段具有高吸收率的材料;将碳化硅与3M黑漆进行混合,以进一步提高涂层的吸收率,并通过仿真调整涂层内碳化硅颗粒的尺寸;根据仿真结果制备混合涂层,利用太赫兹时域光谱仪对混合涂层样品进行测量。结果表明:该混合涂层样品的光谱吸收率大于0.99,与仿真结果基本吻合。     

网上呼叫中心呼叫转移功能的实现

介绍了自行设计的一种基于H323的网上呼叫中心实现各种呼叫转移功能的实用系统.主叫方系统只有"选择呼叫转移"功能.被叫方系统可实现未注册转移、遇忙转移、无应答转移、无条件转移4种呼叫转移功能.     

一类节点数不同的不确定时空网络的指数外同步

研究了节点数不同的不确定时空网络的指数外同步问题.首先,基于Lyapunov稳定性定理,通过设计合理的控制器,实现了两个节点数不同的不确定时空网络的指数外同步.进一步确定了表示网络拓扑结构的耦合矩阵元和反馈强度的自适应律.最后,以一维Burgers系统和Logistic系统构成的时空网络为例进行了仿真模拟.结果表明,整个网络存在稳定的指数外同步现象.并且同步的速率依赖于可调参数,而网络节点数不影响整个网络同步的稳定性,说明该同步方案具有一定的普适性.     

高中物理高考复习课效率改进措施探讨

高中物理中的内容主要涉及到了力、热、光、电与原子物理等很多方面的知识,内容相当多、复习的时间紧,使得复习任务重.特别是在强调素质教育的今天,在高考物理考试中相当重视对学生的理解能力、实验能力、推理能力、分析综合能力以及运用物理知识解决实际问题和运用数学工具解决物理问题的能力,这就让试题变得相当的灵活多变.因此物理复习课的效率就显得相当的重要.文中主要就高中物理高考复习课效率改进措施进行探讨     

基于TensorFlow卷积神经网络的图像识别

TensorFlow是Google公司发布的开源人工智能深度学习框架,卷积神经网络是进行图像识别的一种有效方法。本文在研究Tensorflow深度学习框架以及卷积神经网络的基础上,利用keras官方下载的cifar数据集,采用LeNet-5算法对数据进行了处理、建模、训练、并对模型进行了评估以及保存,利用测试集完成测试后,不同图像识别的准确率有所不同,青蛙识别的准确率最高,为79%,汽车的识别准确率为78%,猫和狗的识别准确率最低,分别为41%和53%,所有图像识别的平均准确率为65%。     

背光源膜片吸取装置的设计

背光源的生产主要依靠人工完成,大大制约了生产成本的降低,机器生产代替人工生产成为必然发展方向.对背光源生产设备自动BLU叠片机的膜片吸取装置的设计过程进行了阐述,确定了满足生产工艺的最优方案.同时解决了膜片叠放时的精确定位、防静电、无损伤等技术难题.