用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装.电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上,加上同样借助于低温金属电镀技术的基于整个硅晶片的倒装封装,直接形成环绕各个器件的密封腔体.这一技术最终将使得模块化生产成为现实.微型开关的高度和它的密封腔的高度可以分别控制.电子信号可以通过金属互连线进入密封腔体.为了便于设计,建立了一个既简单又相对准确的"弹簧-质量块"模型.以此设计的惯性开关,即使在未封装的常温、常压条件下,均可工作109次以上.本文对密封腔体的强度和密封性,以及金属互连线的可靠性,都作了详细的检测,各项指标均达到其各自的标准.     

基于.NET的协会会员管理系统的设计与实现

本文分析了协会会员管理的实际需求,研究了协会会员管理的核心功能,详细讨论了系统的整体方案设计以及会员信息管理、会员缴费管理、发票开具和发送等主要功能的实现。     

对“验证提取海带中的碘元素”实验的改进与创新

将演示实验"验证提取海带中的碘元素"改为分组实验,采用灰化法用蒸馏水常温浸泡海带灰,使用废旧饮料瓶自制加压过滤器,利用棉签、点滴板(或瓶盖)、废旧眼药水瓶进行微型实验,并用反萃法对所得碘的有机溶液进行回收处理,所需仪器和药品主要来自于生活,在中学化学实验的家庭化、微型化与绿色化方面进行了有益的尝试。     

以PZT薄膜为驱动和传感的微型陀螺研制

利用压电陶瓷PZT的正反压电位效应,将PZT薄膜同时作为驱动及传感材料,设计并制造了两种新颖的以IC兼容技术制作在硅片上的压电薄膜微型陀螺。高质量的PZT薄膜是在Pt/Ti/SiO2/Si基底上以溶胶－凝胶技术铺设的。基于反压电效应,微型陀螺在其谐振频率上被输入的交流信号驱动,由其正压电效应,可检测到与转动角速度成正比的输出信号。文章分别介绍了两种微型陀螺的设计原理,详述了制作方法,并对制出的压电微型陀螺进行了检测,得到了的结果与预测结果相符。     

多校用艺术类专业招生报考软件系统的设计

进行了多个学校的艺术类专业招生报考业务和报考信息的分析，形成了由考生基本信息、报考信息、考试安排信息组成的报考信息模型．并进行了准考证号编码规则的概括与综合、考场分配策略的集成，针对各校间共性需求和差异需求采取设计措施，设计了可适合多个招生学校在一个考点同时使用的艺术类专业招生报考软件，其对高校艺术类专业招生报考工作具有一定的适应面，并已取得有效的实用效果。     

纳米尺度上的表面电子动力学

揭示物质结构、物质间相互作用及其运动规律是物理学永恒的主题。经过百多年来的努力,人们已明确了常见物质的基本结构：普通物质是由分子、离子、原子等组成。而作为基本单元的原子又是由电子和原子核两部分结合而成;欲了解物质结构和运动规律就不得不深入地认识原子核周围的电子分布和电子运动形式。原子的运动在相当程度上也是由它们的电子结构和运动规律所决定和驱动的。所以,电子动力学的研究对于理解基本物质组成和动力学规律、探索新奇的物理现象、发展新材料有着举足轻重的影响。     

基于AVR的智能充电器系统设计

基于AVR设计的智能充电器系统,采用BUCK电路调压技术,通过PWM调整占空比来实现对充电电压的控制.本设计采用电压、温度实时监测方案,实现电压、电流的闭环控制,使充电系统安全、稳定.     

Isolation of circulating tumor cells under hydrodynamic loading using microfluidic technology(基于微流控技术在流体动力载荷下分离循环肿瘤细胞)

在世界范围内, 癌症的死亡率仍在逐年上升. 循环肿瘤细胞(circulating tumor cells, CTCs) 是指从原发肿瘤脱落并进入血液循环系统的细胞, 可能引发肿瘤转移并入侵其他正常组织和器官. 因此, CTCs 的检测结果可以作为癌症病人疗效和预后的评价指标. 但是CTCs 的数量及其稀少, 使得CTCs 的检测尤为困难. 在癌症转移的病人中, 每毫升血液约含有10-100 个CTCs. 利用经生物活性材料表面修饰的微流控器件, 可以从血液中分离出CTCs. 这是一项跨学科的挑战, 需要来自不同学科背景的专家们共同参与, 如细胞生物学、表面化学、流体力学及微纳加工技术等. 该文首先介绍了CTCs 的细胞生物学基础, 然后总结了当前分离CTCs 的主要微流控技术, 包括基于细胞-- 配体作用、磁力作用和过滤等, 最后综述了基于微流控技术的CTC 检测和计数、在体CTC 成像等最新研究进展.      

用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装．电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上，加上同样借助于低温金属电镀技术的基于整个硅晶片的倒装封装，直接形成环绕各个器件的密封腔体．这一技术最终将使得模块化生产成为现实．微型开关的高度和它的密封腔的高度可以分别控制．电子信号可以通过金属互连线进入密封腔体．为了便于设计，建立了一个既简单又相对准确的“弹簧质量块”模型．以此设计的惯性开关，即使在未封装的常温、常压条件下，均可工作1e９次以上．本文对密封腔体的强度和密封性，以及金属互连线的可靠性，都作了详细的检测，各项指标均达到其各自的标准．     

基于半参数回归分析的Markov机制转换模型

对AR-Markov模型做了研究和扩展,构建基于半参数模型的Markov机制转换模型,对新息服从正态分布的假设条件进行了改进,并用得到的研究结果对沪深300股指做了实证研究,得到了稳定的窗宽和状态转移概率,并给出了不同状态之间的转移轨迹.