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基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了焊接试验,利用主效应法识别出影响焊接强度的关键工艺因素是183~140℃内降温速率及焊接峰值温度,并采用回归分析法得到以上两类参数与界面焊接强度的关系模型。通过基于随机梯度下降的Adam算法得到最优的焊接工艺参数:降温速率为0.967℃/s,峰值温度为230℃。基于优化后的工艺参数可得验证样件界面焊接强度为23.6 MPa,与优化后模型预测值的相对误差为2.1%,这证明该文的研究对大尺寸基板与高硅铝合金载体钎焊后界面强度有显著的预测和提升作用。 相似文献
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晶体管多级放大电路是“模拟电子技术”课程当中三种组态基本放大电路的综合应用,其放大增益与信号源和负载的特性及各级输入输出电阻有着密切联系,这部分内容实用、重要、综合性较强。我们针对上述问题在教学中采用问题式教学法并配以Muhisim仿真,将问题贯穿教学始终,突破传统教学方法,有利于将抽象的问题形象化,提高学生学习兴趣。 相似文献
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针对轨道交通调度显示系统中监控视频控制器的实际需求,介绍了双3次插值图像放缩算法和抗混叠滤波器的原理,提出了作为视频控制器核心的图像缩放技术的功能划分,分析了基于现场可编程门阵列(FPGA)的图像缩放技术实现的工作流程,论述了输入缓冲、图像缩放、帧频调整和图像拼接等功能模块的详细功能和实现方案,完成了对该技术实现的仿真分析,比较了该技术实现与传统图像缩放技术的仿真结果。 相似文献
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介绍了便携式磁记忆检测仪硬件系统设计.根据磁记忆检测的基本原理,结合现场检测的实际要求,提出了一种基于嵌入式结构的便携式磁记忆检测仪设计方案.硬件系统采用模块化的设计思想,完成了基于S3C2440A微处理器的检测硬件平台的构建,同时采取有效措施减少了各种主要干扰源对仪器的影响,该系统功能齐全、操作简单方便、便于携带,符合现场检测实际应用要求. 相似文献
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