磁性元件裂纹控制工艺技术研究

对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究.介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证.通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性.     

厚膜导带上的粗丝键合

文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据，讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况，论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能，并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。探讨了键合点接触电阻和键合强度衰减问题的动力学成因及产生机理。     

面向硬盘播出应用的新型媒体资产管理系统

介绍面向硬盘播出应用的新型媒体资产管理系统出现的原因,媒体资产管理系统框架及相关技术,以及技术之外的问题和未来的研究方向。     

PbI2掺杂对CH3NH3PbI3光电性能的影响

采用溶液生成法制备了有机铅卤化钙钛矿(CH3 NH3PbI3)晶体粉末,并以过量的PbI2对其进行掺杂,采用X射线衍射谱(XRD)技术研究了掺杂前后样品的晶体结构变化.表面光电压谱(SPS)和相位谱(PS)显示掺杂前后的CH3 NH3 PbI3均为p型半导体,但后者有更强的光伏响应.场诱导表面光电压谱(FISPS)表明:当加正电场时,掺杂前后的CH3NH3PbI3均表现为p型半导体的载流子特性,当加负偏压时掺杂后的CH3NH3PbI3易形成反型层,出现光伏反转,且外加负偏压越大,光伏反转区域越大,表现出双极导电特性.