印制板化学镍金工艺研究

本文通过正交实验设计,对化学镍金的工艺参数进行研究,提出了化学镍金的工艺设计方案,为建线生产做好了准备工作。     

印制板热风整平挂锡的原因及对策

本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。     

光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理

本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。     

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。     

无线通信中传输干扰源的防御措施

无线通信是利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特性进行信息交换的一种通信方式,近些年信息通信领域中,发展最快、应用最广的就是无线通信技术。文章首先介绍了无线通信的特点和常见的信号干扰源,在此基础上提出了无线通信信号抗干扰的措施,希望对后续研究有所帮助和启发。     

多层印制板的凹蚀与负凹蚀

多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀。本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀与负凹蚀的深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证孔金属化的质量。     

数据宽带网接入层建设规划简述

随着分光技术的成熟,全光网络替代传统的铜缆已成趋势,对全光接入网的规划迫在眉睫。文章重点对接入网机房、光缆交接箱、光缆敷设三方面的规划进行介绍,希望能对接入网建设有所帮助和启发。     

聚四氟乙烯多层印制板的加工

阐述了聚四氟乙烯多层板的加工工艺以及质量检测中应注意的问题。     

埋／盲孔多层印制板制作技术

本文阐述了用传统的多层板生产线制作埋盲孔印制电路板的工艺技术。对制作中的重点、难点及工序和方法进行了详细叙述,总结了一定的经验教训。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。