首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1篇
  免费   0篇
无线电   1篇
  2021年   1篇
排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战.选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号