弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案

发展弹性分组环(Resilient Packet Ring RPR)技术要依赖专用集成电路.给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案.此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式.目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段.     

一种易于硬件实现的改进公平性算法

提出的LEMFR算法能够在不改变现有公平帧格式和公平帧发送方式的情况下避免振荡,仿真结果表明该算法在多拥塞的环境下也适用.LEMFR算法实现的硬件开销适中,在此基础上可以形成具有更优性能的公平性算法的IP Core,用在专用RPR MAC芯片的设计中用以实现高速的RPR网络.     

基于FPGA的SPI总线接口的实现

在现代EDA外围电子器件的接口中存在多种标准,已知的一些接口协议存在速度慢、协议复杂等问题。SPI总线是能够克服上述缺点的一种外围串行总线,其能很好地满足要求。通过使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程开发软件,特别是在线逻辑分析仪这一先进的EDA工具,实现了基于FPGA的SPI接口的连接。将FPGA编程的灵活性和SPI总线的易用性结合,实现了FLASH的存取功能。同时也为同类型接口的芯片应用提供了一个原型,为进一步的工程设计提供了支持。     

RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文)

提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作.该验证平台还可用于RPR样片的功能测试.借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片--MX10GRPR-71.