一种基于分压电路的绑定后TSV测试方法

对硅通孔（Through Silicon Via, TSV）进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分压电路的TSV绑定后测试方法。该方法设计了一种分压电路,进行泄漏故障测试时可以形成一条无分支的电流路径,有效提高了对泄漏故障的测试能力。此外,该方法测试开路故障和泄漏故障时的电流路径不会相互干扰,可以同时测试相邻TSV的开路故障和泄漏故障。实验结果表明,该方法可以测试10 kΩ以下的弱泄漏故障,并且在工艺偏差下依然能够保持较高的测试能力。相比同类测试方法,该方法所需面积开销更小,所需总测试时间更少。     

被关掉的机顶盒——IPTV终端运营的现实隐痛

数字电视、IPTV被看作是电视产业改革的大势所趋,关于新媒体、新技术的讨论依然在一种乐观的、充满希望的美好氛围下进行着,然而IPTV终端运营实践显示,有一个不被重视却反映产业运营真实状况的重要数据———激活用户数一直处于极低的水平,它才是IPTV终端运营商不得不面对的现实隐痛。     

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