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1.
CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测   总被引:3,自引:0,他引:3  
韩潇  丁汉  盛鑫军  张波 《半导体学报》2006,27(9):1695-1700
对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.  相似文献   
2.
3.
详细介绍了LTE系统中干扰随机化、干扰消除、频率选择性调度、小区间干扰协调等各种干扰抑制技术,并重点对小区间干扰协调技术ICIC和eICIC的基本原理和关键性能进行了分析,给出了网络部署建议。  相似文献   
4.
超低空飞行在军事、民用航空领域中扮演着越来越重要的角色,得到了广泛的应用。 本文通过对超低空领航特点分析,提出了飞行前做好领航准备的具体内容,精准实施超低空领航的方法,以及飞行中的注意事项。开展飞行人员超低空飞行领航能力培养,对最大限度地发挥飞机和设备的性能,圆满完成飞行任务具有积极的意义。  相似文献   
5.
为了获得具有一定厚度的四面体非晶碳薄膜,利用过滤阴极真空电弧(FCVA)沉积技术,通过交替改变衬底偏压的方法制备了多层四面体非晶碳(ta?鄄C)薄膜。多层膜由富sp2子膜层Ai与富sp3子膜层Bi交替组成(i=1,2,3),各子膜层厚度比dAi/dBi约为1.0,总的膜厚约为1 m。根据Stoney公式计算多层膜的各子膜层压应力呈交替起伏变化。多层四面体非晶碳膜在500 ℃以下的真空退火处理后,可见光Raman谱表明,多层膜的富sp3杂化结构基本保持不变,纳米压痕测量的薄膜硬度与杨氏模量略微增加,纳米划擦实验表明,多层膜具有优良的耐磨性与附着性。因此,多层ta?鄄C膜具有优良的力学性能和热稳定性,是一种优异的航空航天用光学元件的表面保护膜。  相似文献   
6.
山地、高原山区地形复杂,地标定位难度大;无线电导航设备易受山地效应的影响。研究山地、高原山区领航特点和组织实施方法,对于指导山地、高原山区飞行意义重大。  相似文献   
7.
利用磁共振成像(MRI)开展无创测温方法研究,探讨了基于T_1加权成像无创测温的理论和方法;在实验数据的基础上建立了相应的理论温度模型,并对样品所得理论温度与数字温度计实测温度进行了对比.结果表明,基于T_1加权成像无创测温方法能够较准确测量生物组织的温度,所需时间在5s以内,可以实现实时无创温度监测.  相似文献   
8.
9.
韩潇  宗鹏 《信息通信》2012,(1):53-54
采用意法半导体公司STV0299B数字解调芯片设计了一种modis信号中频部分的接收模块。根据modis解调解码要求利用单片机对其进行控制。其单路最高解调速率可达到50Mbps。并且利用FPGA来实现外码解码和帧处理过程,在错误字节小于等于16个的情况下,设计的FPGA解码能正确解出数据。  相似文献   
10.
本文以环己酮为原料,通过氮杂Wittig反应合成了一系列结构新颖的取代四氢苯并噻吩并吡啶并嘧啶衍生物,并采用MTT法考察所合成目标化合物对CNE2、KB、MGC-803、MCF-7和PC3这5种肿瘤细胞的抑制活性。初步的生物活性结果表明,目标化合物对5种肿瘤细胞均有抑制活性,尤其是对胃癌MGC-803细胞展现出了更强的抑制活性。其中3-(4-氟苯基)-2-((4-氟苯基)氨基)-5-甲基-8,9,10,11-四氢苯并[4',5']噻吩并[3',2':5,6]吡啶并[4,3-d]嘧啶-4(3H)-酮[化合物8c,IC_(50)=(0. 9±0. 25)μmol·L~(-1)]对MGC-803的活性最强,是5-氟尿嘧啶[IC_(50)=(18. 4±1. 43)μmol·L~(-1)]的20倍;同时,目标化合物对正常的胃黏膜上皮细胞GES-1没有毒性。四氢苯并[4',5']噻吩并[3',2':5,6]吡啶并[4,3-d]嘧啶类化合物具有良好的抗肿瘤活性,值得进一步深入研究。  相似文献   
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