环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

汉高华威 迎接挑战 创世界半导体塑封料首选品牌

在中国半导体行业谈起连云港,自然联想到封装材料,连云港不仅是中国,乃至世界的半导体塑封料重镇。塑封料的填料是利用水晶石英加工的硅微粉,占70%以上比重的填料可以当地配套,连云港市东海县是闻名中外的"水晶之都",这是当初连云港争取国家"七·五"塑封料技改项目得天独厚的优势。从小到大,由大做强,这才有了现在中国本土的国际化著名半导体塑封料公司——汉高华威电子有限公司诞生。汉高华威愿景:成为世界半导体塑封料首选品牌。     

高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。     

部分解缠结聚苯乙烯在纳米孔道中的受限流动行为研究

高分子的长链特征使其对纳米到微米尺度的空间受限非常敏感,也是当前微电子电路、微器件传感器等领域材料制造及其工艺研发中的关键之一.本工作从不同缠结程度的窄分布聚苯乙烯出发,以不同孔径的阳极氧化铝模板为二维受限空间,研究了高分子熔体在其中的纳米受限流动行为.我们发现,缠结程度低的聚苯乙烯在受限流动初期显著快于本体,后因缠结恢复逐渐降至与本体相当,缠结恢复时间尺度与宏观流变实验获得的缠结恢复时间处于同一个数量级.我们认为缠结程度降低后流动的加速来源于受限状态时在压力梯度推动下高分子链通过蛇行进入孔道的速率加快;同时受限链段由于非平衡构象增多而重排更加频繁,导致强受限程度下部分解缠结样品的缠结恢复加快.本文希望通过对链缠结在高分子链进入受限空间中作用的探索,为受限态高分子复合材料的加工工艺提供新的理解.     

WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势

2003年WEEE、ROHS法规的颁布，对于IC封装过程而言，在回流焊过程中要避免使用铅焊接，对于环氧塑封料（EMC）而言则要无卤无锑阻燃，且要满足较高回流温度条件的耐焊性考核。随着2006年7月1日实施日期的来临，研究开发新型绿色环保EMC成为各EMC生产厂家竞争热点。本文主要通过无铅回流焊工艺对EMC的要求进行分析，来探讨开发环保EMC的途径及环保EMC的发展趋势。     

ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究

1课题研究情况概述江苏中电华威电子股份有限公司承担的国家863计划课题“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”，课题编号：2002AA321340，该课题属超大规模集成电路配套材料专项，于2002年12月经国科发财字【2002】431号文批准立项。一年多来，在国家科技部、ULSI配套材料专项办公室等领导部门的大力扶持与正确指导下，     

环氧塑封料现状及发展趋势

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。