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因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB 上MSL 耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL 的PCB 开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL 端接负载、孔缝尺寸、PCB 尺寸及位置等参数变化对SE 和Current 的影响。结果表明:Current 和SE 虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB 长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB 宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB 等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移。 相似文献
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