(2,1,7)卷积码Viterbi译码器FPGA实现方案

移动通信系统标准中普遍采用卷积码作为信道编码方案。本文阐述了目前最常用的卷积码译码算法——Vit-erbi译码算法,然后给出了(2,1,7)卷积码编码电路FPGA实现方法。该方法给出了新的Viterbi幸运路径算法和高效的状态度量存储技术,可以充分利用FPGA的优势获得较好的译码结果。利用幸存路径交换寄存器模块,能有效减少存储量并降低功耗。     

基于并行机制的边界扫描技术

在SoC测试时,测试功耗和测试成本是其可测性设计中最重要的一点要求.在分析了常见测试结构的测试功耗的基础上,提出了一种并行扫描机制的测试结构,包括访问机制的设计和测试控制器的设计.该方法可根据测试成本和测试功耗的要求,选择不同的构造方法.     

甲烷氧化菌素功能化纳米金修饰电极模拟SOD的电化学性能研究

利用混合自组装的方式,将Mb功能化纳米金（Mb-AuNPs-MUA）修饰在金电极表面,以制备出检测超氧阴离子无电子媒介体生物传感器.采用UV-Vis考察修饰纳米团簇的相关特征,利用修饰电极检测DMSO/NaOH体系产生的超氧阴离子.试验结果表明：该修饰电极对超氧阴离子的歧化反应具有显著的催化活性,计算出异相电子传递速率常数（K_s）为0.041 cm/s,电子转移系数（α）为0.435.在0.06~0.2 μmol/L范围内,超氧阴离子浓度与峰电流呈良好的线性关系,相关系数R²为0.9719,方法检出限（LOD）为1.129×10^-3 μmol/L（S/N=3）、3.683×10^-3 μmol/L（S/N=10）,精密度试验测定得相对标准偏差（RSD,n=9）为3.83%.     

超氧化物歧化酶模拟物的合成研究进展

对化学合成、生物合成等方法制备超氧化物歧化酶模拟物的研究进行了系统综述,对比分析了各种方法的优势和局限性,并展望了超氧化物歧化酶模拟物未来的发展方向。     

折射率法测定氯化钠溶液的冰点

<正>乳品的质量取决于生乳的质量。根据国际标准ISO 5764:2002(E)/IDF 108:2002(E)Milk-Determination of Freezing Point-Thermistor Cryoscope Method可知,测定乳液冰点可以推测其外来水的含量,因此生乳冰点是乳品质量的重要监控指标之一。国家标准GB 5413.38—2010《食品安全国家标准 生乳冰点的测定》规定测定生乳冰点的仪器是热敏电阻冰点仪。     

利用高场非对称波形离子迁移谱技术快速鉴别降糖中药中的西药成分

为了快速检测降糖中成药中非法添加的西药成分,本研究采用热解吸-高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)技术扫描对比中成药降糖胶囊与对照标准品盐酸二甲双胍、盐酸苯乙双胍和格列本脲的图谱。设定热解吸管的加热温度为160℃,测试压强为107 kPa,电场强度范围设定为仪器最大电场强度的0~100%,补偿电压范围为"6~+6 V。实验中对3种标准品及其组合的谱图建立了含有补偿电压(CV)值、电场强度(E/N)值和电流强度(A I)3个变量的8组指纹识别点。结果表明,供试品与3种对照品混合物的图谱一致。经液相色谱比对实验验证,供试品中含有盐酸二甲双胍、盐酸苯乙双胍和格列本脲。本研究提出了一种基于FAIMS技术快速检测降糖中成药中非法添加西药成分的新方法。     

大角度稳定的双频双极化频率选择表面

设计了一种X波段透射,Ku波段反射,具有大角度入射和较好极化稳定性的Y单元六边形紧凑排列的频率选择表面（FSS)。实测结果表明,当TE和TM波在±80°内入射时,该频率选择表面在中心频率9.41GHz的5％带宽内透射损耗小于1dB,同时在中心频率14.5GHz的5％带宽内反射率约大于90％。FSS在通带和反射都有着良好的角度稳定性和极化稳定性,对于分频复用的反射面天线和曲面流线型隐身雷达罩有很好的应用价值。     

一种新型扇形环状频率选择表面的设计

通过在矩形环为基本单元结构的基础之上设计了一种新型双频双极化低通高阻型频率选择表面（Frequency Selective Surface,FSS）。此结构将普通矩形环的每条边顺时针延长,再沿贴片的四周开槽矩形孔径后两边加载介质板的多层结构,实现了Ka波段带通、W波段带阻的空间滤波特性。经过电磁仿真软件HFSS的仿真与优化,所设计的新型扇形环状FSS结构在35GHz谐振频率处,插损为0.02dB,-0.5dB通带衰减带宽为5.85GHz;在94GHz谐振频率处,反射系数为-54.57dB,-20dB阻带带宽为4.29GHz,且在入射角0°~30°范围内具有良好的极化稳定性和角度不敏感性。     

混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术

多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景.简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的加固方式,解决了多芯组瓷介电容在混合电路中安装可靠性低的问题.