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通过改良座滴法研究了Ag-Cu-Ti/ZrO2陶瓷体系的润湿行为和界面特征[1]。采用ADSA(axisymmetric drop shape analysis)-SESDROPD分析软件,X射线衍射仪(XRD),场发射扫描电镜(FESEM)以及配有能谱仪(EDS)的扫描电镜(SEM)测量表征了温度变化下,不同Ti含量的Ag-Cu-Ti合金在ZrO2陶瓷基板上的润湿性及其界面微观结构的影响规律。结果表明:Ag-Cu-Ti/ZrO2陶瓷体系的润湿机制为反应性润湿。Ag-Cu-Ti合金在ZrO2陶瓷基板上的润湿性随Ti含量的增加逐渐改善。Ag54Cu43Ti4合金熔体在ZrO2陶瓷基板上的润湿性对温度具有明显的反常依赖性,Ag53Cu41Ti6合金的润湿性较好。随温度的升高,Ag54Cu43Ti4/ZrO2和Ag53Cu41Ti6/ZrO2界面反应产物TiO反应层逐渐增厚,Cu3Ti3O反应层有逐渐变薄的趋势。Ag50Cu40Ti10/ZrO2的界面,出现大块状的金属间化合物Cu3Ti3O,容易使合金和陶瓷界面发生剥离。 相似文献
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