深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

广播磁带录音机的机械技术

最近电子技术的发展极为迅速。按照机械行业的说法是:近几年来机械装置正向电子化迈进,这对磁带录音机的机械结构也有很大影响。历来对录音机机械部分的改进也包含着电气部分的改进。限于篇幅,本文仅对6.3mm磁带的开盘录音机机械结构作一概     

解线性最小二乘问题的一个新并行算法

讨论了求解无约束线性最小二乘问题的一种并行单纯形法以及对它的改进算法并行共轭梯度—单纯形法 .算法本身具有很强的并行机制 ,能够充分地发挥并行机快速省时的特点 .本文也对算法做了理论分析 ,对算法的收敛性给予了证明 (在二维情形下 ) .最后做了数值实验 (由于软硬件条件的限制 ,并行算法未能在并行计算机上实现 ,鉴于这种情况 ,我们所做的数值实验均是在串行机上完成的 )     

基于图像处理技术的束流剖面监视系统

 介绍了在兰州重离子加速器上利用荧光靶图像获取装置测量并计算束流剖面参数的方法，并建立了图像获取、处理、束流参数计算的实时测量软件系统。该系统具有可靠性好、测量直观、界面友好等优点。     

涂辊高密度网络小孔的电火花加工技术

介绍了进口纺织机械关键部件的关键工艺──涂辊高密度网格分布小孔的电火花加工技术。加工结果表明：用群电极电火花加工高密网络分布细小孔类零部件在加工精度，生产效率和生产成本等方面有很大优势。     

MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。     

中国8位微控制器市场一瞥

随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大.     

用热像仪测量摩擦焊接过程中温度分布

描述了利用ＴＨＶ９００型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程，给出了典型过程的热图片和数据。