一种光子晶体开放腔的特性研究

为了研究光子晶体开放腔特性,采用平面波展开法和时域有限差分法对顶角为30°楔角的光子晶体和空气槽交替组成的新型光子晶体开放腔进行了研究.研究发现,这种结构的光子晶体开放腔在两个归一化频率范围(0.3006～0.35,0.6755～0.6851)内具有负折射特性,并且在负折射频率范围内可形成一个零光程的闭合回路;光子晶体...     

基于对数二阶微分极小峰值时间的测厚方法研究

本文提出了一种反射式脉冲红外热波技术中采用对数温度-对数时间二 阶微分极小峰值时间作为特征时间进行缺陷深度定量测量的方法. 首先, 介绍了反射式脉冲红外热波技术的基本原理, 在半无限厚平板解的基础上得到了对数温度-对数时间二阶微分极小峰值时间与缺陷深度平方的关系式. 其次, 利用不锈钢和铝材料制作平底洞试件并得到红外热图序列, 提取对数二阶微分极小峰值时间. 该特征时间与缺陷深度平方实验结果显示其具有很好线性关系, 该线性关系可用于实际缺陷深度定量测量, 并讨论了与应用广泛的对数二阶微分极大峰值法相比的优缺点. 关键词： 红外热波 定量测量 缺陷深度 极小峰值     

基于超声红外技术对金属管内壁缺陷的检测

为提高管道的运送效率,及时检测排除管道内壁的缺陷非常重要。提出利用超声红外无损检测方法对管道内部进行检测。超声主动热激励试件,高频红外热像仪记录试件表面温度变化,结合了超声摩擦生热和红外热成像的优点。对壁厚约为3.3mm检测难度较大的金属管内壁缺陷进行了检测。通过对采集数据和热图的处理分析,准确快速地确定缺陷所在的位置。实物对比分析表明：超声热激励红外无损检测技术可以对金属管道内壁缺陷进行准确检测定位。     

无线监控系统关键技术与设计原则

本系统利用移动运营商、各行各业已经安装好的监控摄像头,使经过授权的用户利用手机,平板电脑等移动设备对需要的场所进行无线监控,本文阐述了设计无线监控系统的关键技术与设计原则。     

基于反射式脉冲红外热成像法的定量测量方法研究

本文提出了一种利用反射式脉冲热成像法测量缺陷深度、热扩散系数或缺陷界面热波反射系数的方法. 首先,介绍了脉冲热成像法的基本原理以及定量测量算法.其次,利用304不锈钢制作了平底孔试件 并预埋了四种不同物质并进行了实验,给出在不同条件下对缺陷深度、热扩散系数或缺陷界面热波 反射系数测量的结果.实验结果显示实际测量值与其他方法测量值基本符合, 误差范围在±5%以内, 并讨论了影响测量精度的原因.     

采用脉冲红外成像法的表面下暗藏物蓄热系数的测量

近年来,脉冲红外成像无损评估方法已成功应用于航空航天、汽车制造、新材料等领域.但是对于很多应用,仅发现材料中存在缺陷是不够的,还需要对表面下缺陷热特性进行识别.实验设计制作了一个不锈钢平底孔试件,为了模拟表面下不同性质的暗藏物,在平底孔内分别埋入水、油、石蜡及空气.在试件表面施加均匀脉冲面热源后,试件表面及表面下暗藏物...     

基于无线网络的智能交通查询系统

本文研究了以无线网络为基础，用手机、平板电脑等移动设备以及交通管理部门设置的监控摄像信包进行实时查询交通路况的设计思想与功能开发，利用多种先进开发技术以及嵌入式的实时操作系统，开发了集视频、警报，语音等系统管理功能于一身，具有强大的软件功能及友好的人机界面，满足用户多层次多功能需求的交通查询系统。     

锁相热像技术及其在无损检测中的应用

红外热波检测技术是一种新兴的无损检测技术.与传统的被动式红外检测方法不同,该方法将外加瞬时或交变温场施加到被测物,通过红外热像设备监测被测物在外加温场下的表面温度变化.根据外加温场的类型及相应的物理模型对采集到的数据信号进行处理,以图像的形式显示.锁相热像技术使用周期的交变温场与锁相处理方法,具有检测面积大、对表面加热均匀性要求低等特点.与多数锁相红外检测使用的正弦型热源不同,对方波加热红外热像检测系统的原理及验证性实验进行了介绍,并将该系统应用于碳纤维层压板冲击损伤的检测.结果表明:方波加热的锁相热像检测系统结构简单,对厚度不大的试件具有相当好的检测效果.     

光纤放大器抽运模块LD驱动电流源设计

为了实现光纤放大器的抽运模块驱动电源精度高、纹波系数小、转换效率高并具有一定保护功能,设计了半导体激光器的驱动电流源。该电流源由驱动、串口控制等模块组成。采用基于LM2676的开关转换方式,构建了转换效率较高的恒流源系统,并应用于LD驱动。经测试,通过LD的电流最大为2.5A,输出电流精度达到0.1%,转换效率可达85%以上,LC滤波电路使输出电流纹波减少至0.5mA;具有串口通信电流源控制系统,能够实现对驱动电流值的远程读取与设置。结果表明,该电流源达到理论设计要求,可应用于光纤放大器抽运模块。     

红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测。实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高。