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无线电
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1
1.
硅埋置型毫米波系统级封装中光敏BCB工艺改进
总被引:1,自引:0,他引:1
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陈雯芳
孙浩
方针
孙晓玮
《电子器件》
2017,40(2)
硅埋置型毫米波系统级封装中,传统光敏BCB工艺常在沟槽处引入气泡及凹陷,导致上层金属线不连续。为减少气泡与凹陷的产生,提出一种新型涂覆工艺——“双型三次涂覆工艺”,即在使用大厚度BCB的基础上,引入低粘滞性BCB,并三次涂覆BCB。采用此工艺对Ka波段低噪声放大器进行封装,发现气泡数量及凹陷程度大大减小,证明了此工艺的可行性及有效性。在25~37GHz频段内,封装后比封装前增益减少1dB,满足高性能封装要求。
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