轴向气相沉积法F掺杂对玻璃的腐蚀作用

利用轴向气相沉积法制备高掺F光纤预制棒过程中,CF4作为掺F源,在高温状态下,对所接触到的玻璃器皿产生腐蚀作用。本文研究了CF4气体在沉积过程对喷灯的腐蚀规律;CF4气体在玻璃化过程中对玻璃化炉的腐蚀。     

冲击波传播的三个时段模拟实验中动物肺的损伤

利用自制的冲击波分段模拟舱 ,对 6 0只家兔和 2 0只大鼠进行了冲击波分段模拟实验。结果表明 ,肺冲击伤可能主要发生在冲击波减压段 ;冲击波压缩段可能不直接引起明显的肺损伤 ,但显著地影响后续的减压段的致伤效应。     

非零色散位移光纤的制造新工艺研究

介绍了一种新的改进化学气相沉积法(MCVD)+气相轴向沉积法(VAD)预制棒制备工艺,该工艺按照归一化波导结构进行工艺设计和参数控制,即采用MCVD法制备归一化结构参数轴向一致的芯棒,然后采用VAD法轴向沉积相应的外包层,从而得到波导结构轴向均匀一致的预制棒.采用新工艺实验研究了非零色散位移光纤的制造过程,成功制造了波...     

PCB用微钻技术的趋势研究

以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。     

基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析

浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。     

G.657光纤的制备及其性能

G.657光纤具有优异的弯曲损耗不敏感性能.被认为是诸如光纤到户(FTTH)等局域网和接入网系统的首选产品,因此,该光纤的研究倍受重视.提出了一种采用全合成工艺制造G.657光纤的方法,详细探讨丫芯层和第一包层区的厚度(a,b)及其折射率差(△1、△2)与光纤性能之间的关系.研究表明,当α的取值在3.5～4.0 μm之间,b的取值在0.5～1.9μm之间,△1的取值在0.0034～0.0045之间,△2的取值在-0.0006～0之间时,可制得满足ITU.T G.657.A标准的光纤;当α的取值在2.8～3.2μm之间,b的取值在0.8～2.1 μm之间,△1的取值在0.0058～0.0072之间,△2的取值在-0.0016～-0.0008之间,可制得满足ITU.T G.657.B标准的光纤.且该光纤在结构上相对简单,无特殊设计的沟、槽、孔,因此制作工艺相对容易、稳定,易于推广和应用.     

适用于中、小动物的迅速减压舱的研制及其实验研究

研制一种新型的、适用于中、小动物的迅速减压舱。通过１３８ 次空载实验和３６ 例动物（ 家兔） 实验发现:该装置的减压幅度和减压时间可调，减压幅度最大可达９８０６６５Ｐａ，减压时间为７～３３６ｍｓ；减压时间与节流面积近似呈反比关系，与减压幅度呈负相关；减压精度较高，可产生不同程度的肺损伤，伤情重复性较好；能模拟多种迅速减压环境，尤其是减压速率很快的减压环境，可为冲击伤和减压损伤的发生机制及救治研究提供重要的致伤模型和实验手段。     

冲击波技术在医学领域的应用

冲击波研究长期以来用于解决超音速飞行、宇宙飞船重返大气层等相关的高速气体动力学问题.近30年来,冲击波技术成功地应用于医学领域.本文从阐述体外冲击波碎石机的工作原理开始,对体外冲击波碎除肾结石和尿道结石的作用机制(如应力作用、空化效应)进行评述;在此基础上,重点介绍了冲击波治疗骨不连、假关节、肩周炎、网球肘及其他骨科疾病的临床疗效.通过认识气泡崩裂产生的微型水喷射的特点,综述了水中微爆炸、激光聚焦产生的微型水喷射和微型冲击波进行血运重建的理论和方法;通过认识基于冲击波的DNA/药物的定向转运技术,综述了液态DNA转运、粉末状药物转运、分子转移入胞的实验装置和实验结果.此外,还介绍了冲击波在兽医学中用于治疗马、犬等动物的跟腱、韧带和骨的损伤的疗效.最后,展望了今后值得研究的几个领域:冲击波的新波源、冲击波治疗的新设备、冲击波技术在脑血栓血运重建和癌症治疗中的应用.      

IT陶瓷片CO2激光切片的工艺研究

当今世界IT产业发展迅速,已经成为发达国家的支住产业,而陶瓷切片被广泛城应用在IT产业中,因此陶瓷切片有着十分广阔的应用前景.10.6 μm CO2激光对陶瓷、玻璃等非金属材料有较好的加工性能.因此发达国家CO2激光陶瓷切片设备使用十分普及.而在我国,国产CO2激光陶瓷切片设备几乎是空白. 我们自行研制SLM-250型CO2激光陶瓷切片机填补了国内空白.该设备采用恒定光路结构,轻型十字切割平台,确保机床有很高的动态特性.切割工作台采用特殊的磁性支撑,确保陶瓷片在切割时不受夹持的应力,加工工件在切割时不易破碎.激光工艺参数是确保切割出好的陶瓷片的技术关键.我们在试验中详细地研究了光束质量、激光脉宽、频率割嘴技术、吹气速度和流量、切入点及切割路径、切割速度、功率焦点及焦距支撑方式等对陶瓷切片质量的影响. 经过大量优化试验,我们获得了1 mm陶瓷片最佳工艺参数:激光平均功率50 W;切片速度300 mm/min;切缝速度0.1 mm;切缝质量,粗糙度6.3.(PE22)     

西安内配及曲阳缸套厂20—40万只缸套激光热处理生产线简介

本文对建立西安内配、曲阳缸套厂激光缸套加工生产线进行了技术分析和概要性介绍。