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美国KLA公司研制的SEMSPEC圆片外观检测装置使用电子束,把检测灵敏度提高到0.1μm,去年公布了成果,受到了良好的评价。这次已应用于实际图形的圆片检查。它主要检测光学装置不易检测的0.35μm以下的圆片,可使检测效率提高10倍以上。  相似文献   
2.
简述了曝光的历史和发展趋势及当前的技术状态和技术难点,指出了将来的发展思路。  相似文献   
3.
简述了离子注入技术的发展趋势及典型应用,并简要分析了该领域的技术发展方向。  相似文献   
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