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集成电路芯片上光互连研究的新进展 总被引：1，自引：0，他引：1
讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 . 相似文献
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集成电路片内铜互连技术的发展 总被引：8，自引：0，他引：8
论述了铜互连取代铝互连的主要考虑,介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常数材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。 相似文献
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讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势．介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展．最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景． 相似文献
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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景 总被引：3，自引：1，他引：2
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 ,最后评述了有关应用前景 相似文献
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