异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

一种新型的铝铜复合散热器的制造

目前 ,工程上大量采用的是单纯的铝散热器 ,由于铝的导热系数较低 ,仅为 2 3 0Ｗ/ｍ·℃ (0℃时 ) ,使大量的热很难被迅速地带走。而铜的导热系数较高 ,为 3 82Ｗ/ｍ·℃ (0℃时 ) ,但铜散热器的重量较重 ,并且在恶劣环境下的三防 (防潮、防霉、防盐雾 )较难。于是 ,便出现了铝铜复合散热器。目前 ,计算机ＣＰＵ的散热器也有采用铝铜复合散热器 ,它采用的一种叫冷锻技术 ,使铜和铝通过过盈配合 ,挤压在一起。冷锻式散热器是采用规模专业生产的 ,复合表面是平面 ,不再进行电镀保护。而我所的产品 ,小批量生产 ,对散热器的三防有着严格的要求…