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陈卓春 《现代表面贴装资讯》2009,(1):14-16
随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件,立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷,为了解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。 相似文献
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