系统倾转技术在TEM中的新应用

系统倾转样品是透射电子显微镜操作的一种重要实验技术，本文介绍了不依赖菊池花样实现系统倾转样品的方法，并采用该技术，发展了不依赖菊池花样精确测定电子束方向Ｂ和重位点阵持征参数ｌ／θ的两种方法。     

Al66Fe9Ti25合金室温解理面的EBSD分析

许多Ll2结构三铝化物的室温断裂研究来看，绝大部分是穿晶解理，这种穿晶解理断口是由取向各异的解理刻面所组成。研究这类合金在室温下穿晶解理断口的解理刻面晶体学取向对研究合金的脆性本质具有重要意义，它不仅可将合金的断裂与解理能联系起来，而且有助于分析合金解理裂纹的萌     

Link-OPAL系统中断口解理面取向的电子背散射衍射测定方法

本文介绍一种利用Ｌｉｎｋ－ＯＰＡＬ系统电子背散射衍射（ＥＢＳＤ）技术对多晶体材料脆性解理刻面晶体学位向测定的方法。对多晶Ａｌ６７Ｍｎ８Ｔｉ２５金属间化合物室温脆性解理断口的实验测定表明，其刻面取向统计结果与解理能理论计算结果相符     

原子力显微镜测定马氏体相变切变角新方法

形状记忆合金是一种新兴的功能材料。除了高分子材料是由链结构随温度变化而呈形状记忆效应以外,金属和陶瓷记忆材料都是通过马氏体型相变而出现形状记忆效应的。Fe-Mn-Si合金中的γ(fcc)→ε(hcp)马氏体相变是通过Shockley不全位错在每隔一层的{111}γ密排面上连续滑移来完成的。马氏体相变的主要特征之一是会在预先抛光的试样表面上形成浮凸,为了表征浮凸的程度,引入浮凸角θ(图1),其定义为:tanθ=H/L。式中H对应浮凸的高度,L对应浮凸的厚度。如果高度的方向为不全位错滑移方向,厚度方向为奥氏体中该不全位错滑移面的法线方向,则浮凸…     

Al67Mn8Ti25合金室温解理断裂过程的SEM原位观察

在各种有应用前景的金属间化合物中,Al3Ti金属间化合物以其比重最小,耐热性和抗氧化性好等特点可受到人们重视,但其有序四方的DO22结构使得室温极脆,通过加入适量的过渡族元素Fe,Cr,Mn等,可使DO22结构转变为立方的L12结构,合金的室温硬度降低,并呈现明显的室温压缩塑性[1,2],但是其室温拉伸塑性仍然几乎为零[3].为了进一步改善合金的室温塑性,研究其脆性行为具有重要意义.L12结构Al3Ti合金室温拉伸断裂方式为穿晶解理,在断裂之前几乎没有塑性变形,一旦裂纹产生,将以极快的速度扩展.所以目前对其断裂过程的研究仅仅停留在断裂试样断口的观察分析上,对于裂纹的萌生及扩展路径无法准确判断.本文用简易的方法通过约束裂纹扩展,在S-520扫描电镜上进行断裂过程的动态观察,清楚地记录到了L12结构Al3Ti合金室温解理断裂过程.     

Fe-30Mn-6Si合金中热诱发马氏体的高分辨电镜观察

对低层错能Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中发生的ｆｃｃ（γ）→ｈｃｐ（ε）马氏体相变，目前主要有两种形核理论。Ｓａｔｏ等［１］认为由极轴机制形核，而李箭和Ｗａｙｍａｎ［２］则同意徐祖耀［３］提出的相变通过层错自发堆垛机制形核。而且这两种观点都有一定的理论依据和...     

Fe\|Mn\|Si形状记忆合金中ε马氏体的形核机制研究

本文运用热力学及透射电子显微分析研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ系形状记忆合金的热诱发ε马氏体形核机制，结果显示对于层错能的Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ系合金，热诱发γ→ε相变依赖于基体层错的生成与堆垛，而并非由极轴机制控制。     

Al＿（67）Mn＿8Ti＿（25）有序合金常温变形位错分解的计算机模拟分析

Ａｌ＿(６７)Ｍｎ＿８Ｔｉ＿(２５)有序合金常温变形位错分解的计算机模拟分析戎咏华，吴晓华，陈小夫，陈世朴，胡赓祥（上海交通大学材料科学系，上海２０００３０）常温脆性仍是Ｌｌ＿２型Ａｌ＿３Ｔｉ合金成为新一代航天航空材料的主要障碍。为此，了解其变形机制及变...     

铈对高Cu/Mg比率Al-Cu-Mg合金组织和耐热性能的影响

采用拉伸测试和透射电镜(TEM),研究了微量Ce对高Cu／Mg比率的Al-Cu-Mg合金组织和耐热性能的影响。结果表明,添加0．20％Ce后,在室温到350℃测试范围内,合金的室温拉伸强度和高温耐热性能得到了提高。透射电镜分析表明,合金中的主要强化相为{111}型Ω相和少量的θ’相,添加微量Ce能细化合金中的强化相,提高强化相的高温热稳定性。     

Fe-Mn合金中ε-马氏体的电子结构和磁性特性

利用原子簇模型和自旋极化离散变分法(DV-Xα),对Fe-Mn合金中ε -马氏体的电子结构和自旋磁矩进行了计算,结果与实验相符;并讨论了原子间距对磁矩 、局域态密度和Fermi能级的影响。